2025年10月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 雖然外界普遍認為高通(QCOM-US)身為AI資料中心晶片市場的新進者，難以撼動輝達(NVDA-US)的主導地位，但事實上，這場戰局的關鍵並不在「能否取代」，而在「搶到多少」。
當AI晶片市場規模已突破5,000億美元，就算高通只拿下個位數市占率，也意味著數十億美元級的新增營收潛力。換句話說，只要它成功打開缺口，即使是一小步，對高通而言，也可能是一場市值重估的開端。
從手機晶片王者到AI資料中心挑戰者
高通長期以來是行動通訊與智慧手機晶片的代名詞，其Snapdragon平台與專利授權(QTL)業務構成主要獲利來源。然而，隨著智慧手機市場趨於飽和，公司近年加速轉型，將技術擴展至汽車、物聯網(IoT)與邊緣運算領域。
此次推出的AI200系列產品，標榜以自研的Qualcomm Oryon CPU、Adreno GPU與Hexagon NPU為核心，結合高通在行動平台累積的能效優勢，打造「每瓦效能」更高的AI運算方案。首位客戶為沙烏地阿拉伯AI新創公司Humain，該公司將在2026年啟用高通晶片打造200兆瓦（200 MW）等級AI資料中心。這意味著高通不再只是手機或汽車晶片供應商，而是正式進入由輝達(Nvidia)與超微(AMD)主導的資料中心市場。
產業分析：進入5,000億美元潛在規模
根據彭博情報(Bloomberg Intelligence)數據，AI加速晶片市場規模已超過5,000億美元。雖然輝達仍以CUDA軟體生態與H100/H200 GPU系列佔據絕對優勢，但其高昂價格與能耗瓶頸，為高通帶來切入機會。高通的核心優勢在於「低功耗高整合」架構：其晶片原生設計於行動平台，具備優異的能效比與散熱管理能力，若能成功擴展至資料中心場景，將可為AI伺服器帶來成本與能耗的革命性改變。
此外，高通的「雲端至邊緣」(Cloud-to-Edge)策略日漸明確。公司近期收購全球最大開源硬體平台Arduino，整合超過3,300萬名開發者社群，並推出Arduino UNO Q開發板，結合Qualcomm Dragonwing處理器與STM32微控制器，讓AI運算從資料中心延伸至教育、機器人與IoT裝置。這種從雲端基礎設施到邊緣終端的垂直整合，將有助於高通建立完整的AI生態鏈。
展望：挑戰輝達的第一步，但非短期勝負之爭
儘管市場反應熱烈，分析師普遍認為高通要在AI資料中心領域挑戰輝達仍需時間。輝達擁有軟體生態優勢與資料中心部署經驗，而高通的AI200系列預計要到2026年才正式量產。但即使僅取得個位數市佔，其潛在營收增量仍可能達數十億美元級。
如下圖，根據優分析統計，2024年高通手機晶片營收約260億美元。
更重要的是，這代表高通策略重心的重新定義：不再只是行動通訊或授權企業，而是以AI為核心驅動的「運算平台公司」。在AI驅動的下一個十年中，能效、軟體整合與開放開發生態，將成為高通競爭輝達與AMD的三大籌碼。
