為配合國家重點政策並推動產業結構轉型，金管會今 (10) 日公告「獎勵本國銀行辦理五大信賴產業放款方案」 ，為接續「六大核心戰略產業方案」，預計 2026 年 4 月 1 日正式上路，鎖定半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊等關鍵產業，透過行政紅利引導銀行資金流向重點戰略領域，首期放款增加目標訂為新台幣 1200 億元。
關於五大信賴產業與六大核心戰略產業的差異，銀行局主秘周正山解釋，六大核心方案將於今年 3 月底屆期，本方案為延續獎勵措施，協助產業取得營運資金以提升國際競爭力，經盤點後，涵蓋行業代號自 387 項縮至 94 項。
範圍縮減的主因在於，原六大核心中的「精準健康」與「綠能再生」二大領域，目前已納入總統揭示的八大施政目標中，並由衛福部及經濟部持續推動。周正山強調，雖然這兩大產業在現階段未列入金管會的融資獎勵範圍，但各部會仍有相關政策支持其發展，銀行端仍可維持正常融資，僅是不計入此方案的專案獎勵評比。
針對放款目標設定，由於行業範圍縮減，放款目標值也隨之調整。金管會參考金融機構回覆意見與主計總處的經濟指標後，將第 1 期 (2026 年 4 月至 12 月底) 的目標值訂為 1200 億元。
五大信賴產業實施期間共分為三期，第 1 期自 2026 年 4 月 1 日至 2026 年 12 月 31 日，共計 9 個月；第 2 期為 2027 全年度；第 3 期為 2028 全年度。
周正山表示，在經濟成長率符合預期正數的前提下，首期目標為 1200 億元，後續各期目標將視執行情況逐年滾動調整。
銀行局官員補充，評比基準將採「本期對比前期」方式，由於行政院主計總處於 2026 年 1 月修訂了「行業標準分類 (第 12 次修訂)」，金管會已要求各銀行在 4 月首度申報時，一併回報今年前 3 個月的歷史放款餘額，作為後續績效考核的精確比對基準 。
五大信賴延續六大核心獎勵 績優銀行享行政紅利
根據金管會公告，授信對象須符合各產業定義，一、半導體：如積體電路 (IC) 及分離式元件製造、半導體封裝及測試、半導體設備與半導體材料等。二、人工智慧：運用機器學習演算法、深度學習演算法、大型語言模型或自然語言處理之技術元素，仿人類智慧進行認知、學習與推論，能大規模利用各類數據類型，形成產業所需之辨識、分類或生成等各式應用，以優化企業營運或生產製造效能。
三、軍工：從事航空產業、船舶產業、無人機產業，以及軍民通用或國防軍事裝備之零組件、關鍵材料生產製造與先進製程技術研發等產業。
四、安控與資安：安控產業是指運用影像處理、物聯網等先進技術，應用在監視錄影、危險警報、門禁管理等安全領域，相關服務設備包含監視產品、安全之硬體裝置及相關整合解決方案。資安產業包含終端與行動裝置防護、網路安全、物聯網安全、資料與雲端應用安全、資安營運管理服務、資安檢測鑑識顧問服務、資安系統整合建置服務、資安支援服務等資訊服務之產業。
五、次世代通訊產業：建構陸海空 6G 無線通訊網路，包含陸地無線通訊網路及非陸地衛星通訊網路。
銀行局表示，本方案的績效考核與獎勵措施與「六大核心」方案一脈相承，依貢獻度與成長度評選優等及甲等銀行。優等銀行表現傑出者可享有簡易型分行升格為一般分行、分支機構跨縣市遷入 (雙北、高雄地區) 採自動核准制，以及轉投資金融 / 非金融事業優先核准等行政便利。而甲等銀行同樣享有分支機構遷移、非營業場所設置自動核准，以及與行動支付機構合作開發信用卡優先備查等獎勵措施。
銀行局強調，透過明確的行業代碼控管，可使金融機構更有效率地統計數據並精準授信。同時也明定，銀行辦理五大信賴產業放款，若非因故意或重大過失造成之損失，承辦人員可免除相關行政責任，以鼓勵基層行員積極配合國家政策發展。
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