金居(8358-TW)專注於高頻高速銅箔領域，目前相關產品營收佔比達25-35％，產品差異化方面，金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板 (FCCL) 用銅箔及新通訊應用的高頻材料進行開發。
銅箔廠商金居(8358-TW)自行開發的RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠，價格更具競爭力，獲得客戶青睞，順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔材料供應商。
RG系列
RG311主要應用在Whitley平台，Eagle stream則以RG312為主，RG 313系列新材料亦已順利切入Nvidia GB200供應鏈，預計第3季起大量出貨。
HVLP3 (High Very Low Profile)
HVLP3(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)為Nvidia H100銅箔供應商，並大量出貨給美系雲端伺服器品牌大廠。
金居預估AI伺服器2022-2026年CAGR22%。其中AI占伺服器比重在2026將提升至15%
傳統伺服器近期也開始回溫，兩大伺服器新平台滲透率持續提升，亦有望推升金居主攻伺服器新平台RG 312的出貨量。傳統伺服器2022-2026CAGR3.5%，呈現穩定成長趨勢如下。
另外過去4年累計金居RG系列材料伺服器出貨量約共1000萬台，但光在2023年出貨就450萬台，顯示金居在伺服器領域佈局有成，市佔率已明顯提升。
隨著AI伺服器出貨放量，且Intel/AMD伺服器新平台滲透率提升，金居表示，今年下半年RG及HVLP系列等特殊銅箔佔營收比重可望由45%提升至60%，對公司今年毛利率及獲利將有顯著的貢獻。
各應用領域的 PCB 總需求預測
金居表示車用電子方面CCL面積激增，預估每台車 CCL 面積將從目前的 0.5 平方米增加至 2 平方米，若以每年全球汽車銷售量約 1 億台估算，可望增加 1.5 億平方米的 CCL 用量。
以 1 億平方米的 CCL 約 7 萬噸的銅箔使用量推估，未來車用電子 CCL 一年將增加約 10.5 萬噸的銅箔需求量，加上手機、伺服器及穿戴裝置市場穩定成長，可望持續推升銅箔需求。
電池方面，一台電動車鋰電池約使用 40 公斤到 50 公斤的銅箔，電動大巴士鋰電池則需要 400 公斤~ 500 公斤銅箔。
為因應電動車需求， 全球 PCB/CCL 用銅箔月產能 3 萬 6 千噸中，約有 6,500 噸轉至鋰電池使用， 約佔產能 18%。
除了伺服器與車用，目前國際LME銅價回升，上游金居庫存有望受惠，在電子類股與傳產類股加持下，兩邊均沾到邊，不管未來市場資金流向電子或傳產，對於金居都有一定的保護力。
