2025年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本金屬與電子材料大廠三井金屬Mitsui Kinzoku(5706-JP)在昨日公布截至2025年9月底止上半年財報，合併營收3,643億日圓、營業利益398億日圓、淨利190億日圓，均較2024年同期明顯成長。公司指出，主要成長動能來自「功能材料事業」，特別是用於高階封裝與AI伺服器的電解銅箔VSP與超薄銅箔Micro Thin需求強勁。
VSP是三井金屬的其中一種電解銅箔的產品名稱。三井金屬先前表示，AI伺服器及高頻基板市場需求持續擴大，VSP產品在2025年度的銷量預估將達580公噸，已超越公司中期計畫目標（截至2027年3月為550公噸），並宣布將VSP生產能力擴充至1,200公噸，以因應客戶訂單成長。由於該公司銅箔事業的年增幅接近雙位數，已成為公司主要獲利來源之一。
受到亮眼財報激勵，三井金屬股價在今日的東京股市勁揚19%，為日經指數漲幅最大個股。法人認為，AI伺服器相關材料的強勁需求將持續帶動三井金屬的銅箔事業成長，推升整體獲利表現。
三井金屬株式会社（Mitsui Kinzoku Company, Limited，TSE:5706）是日本知名的金屬與高功能材料製造商，成立於1950年，前身為神岡礦業冶煉公司。公司營運橫跨金屬冶煉、資源開發與電子材料製造三大領域，核心事業包括功能材料事業、非鐵金屬與資源開發事業、不動產租賃事業及專業技術服務。
其中，功能材料事業是近年最主要的成長引擎，專注於開發高導電、高可靠度的電解銅箔（Electrolytic Copper Foil）與超薄銅箔（Micro Thin）等產品，廣泛應用於AI伺服器主機板、高頻電路板與先進封裝等電子產業。三井金屬透過旗下子公司如 Nihon Oribium 與 Taiwan Copper Foil Co., Ltd.（台灣銅箔），在全球高階銅箔市場占有重要地位。
在策略上，公司致力於以創新材料技術強化競爭力，同時推動永續經營與全球化佈局，從日本、亞洲至拉丁美洲皆設有礦業與製造據點。隨著AI、高頻通訊與車用電子市場快速成長，三井金屬正從傳統金屬企業轉型為AI時代高功能材料的關鍵供應商。
