12月23日(優分析產業訊息中心) - 美國商務部於週四表示，將啟動對美國半導體供應鏈和國防工業基地的調查，以解決來自中國晶片的國家安全疑慮。
隨著美國即將為半導體晶片製造提供近400億美元的補貼，最新啟動的這項調查目的是檢視美國公司採購晶片的流程，而這次的對象是「成熟製程的晶片」。
商務部表示，這項將於1月開始的調查旨在「減少中國所帶來的國家安全風險」，並將聚焦於關鍵美國行業供應鏈中使用和採購中國製造的傳統成熟製程晶片。
商務部週四發布的報告稱，中國在過去十年為其半導體產業提供了約1500億美元的補貼，為美國和其他外國競爭對手創造了「不平衡的全球競爭環境」。
商務部長吉娜·雷蒙多表示，「在過去幾年中，我們已看到中國採取潛在令人擔憂的做法，擴大其企業的傳統晶片生產，使美國公司更難競爭。」
中國駐華盛頓大使館週四表示，美國「一直在無限擴大國家安全的概念，濫用出口管制措施，對其他國家的企業進行歧視性和不公平的對待，並將經濟和科技問題政治化和武器化。」
雷蒙多上週表示，她預計其部門將在明年內公布大約十二項半導體晶片補貼措施，其中包括可能大幅改變美國晶片生產的多億美元公告。首筆補貼金額已於12月11日發出。
商務部表示，這項調查還將有助於促進傳統晶片生產的公平競爭環境。「解決外國政府對美國傳統晶片供應鏈的非市場行為，是國家安全問題，」雷蒙多補充道。
總部設在美國的公司約占全球半導體收入的一半，但面臨著由外國補貼支持的激烈競爭，該部門說。
其報告稱，在美國製造半導體的成本可能比世界其他地方「高出30-45%」，並呼籲長期支持國內晶片廠的建設。
報告還指出，美國應實施「鼓勵持續建造和現代化半導體製造設施的永久性措施，例如預計於2027年結束的投資稅收抵免。」
