PCB 及半導體設備廠志聖 (2467-TW) 今 (13) 日公布最新獲利資訊，志聖 2025 年第四季及全年獲利都受惠於核心業務動能持續放大同創新高，全年稅後純益 8.3 億元，創新高，年增 15.37%，每股純益 5.5 元，營運表現明顯加速。
志聖 2025 年第四季自結稅後純益 2.61 億元，創新高，年增 33.69%，單季每股純益 1.72 元。
志聖 2025 年全年營收達 61.02 億元，創新高，較 2024 年成長 26.64%；稅後純益 8.3 億元，年增 15.37%，每股純益 5.5 元。
志聖是台積電 (2330-TW) 的設備供應鏈之一，並且早已切入 CoWoS、SoIC 供應鏈，法人預期，志聖 2025 年營收仍將向上成長。志聖橫跨載板、 PCB 半導體領域提供客戶群完整服務， 2025 年公司半導體業務營收有望較上年成長約 60%，PCB 設備則在 2025 年有機會雙位數成長。
志聖在 2025 年 9 月 9 日以 18.24 億元拿下水湳經貿園區的逢大段 21 地號，土地面積逾 1600 坪，單價超過 112 萬元；志聖透過投標拿下的水湳經貿園區的逢大段 21 地號，土地面積逾 1600 坪，單價超過 112 萬元，總金額則達 18.24 億元，預計將可建 7000 坪的樓地板面積，梁又文指出，志聖將此建立可容納 1000 名研發人員的創研中心，依規定將在 3 年內動工。
志聖爲 PCB、半導體及先進封裝重要設備廠，志聖拿下水湳經貿園區的逢大段 21 地號，建立研發中心 ，將結合現有台中精密機械園廠的占地生產線，成為志聖在台中生產及研發的雙主軸。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
