2024年2月10日(優分析產業數據中心) - 作為晶片製造設備行業的巨頭，ASML正在加速推進其最新型號「高數值孔徑極紫外線（High NA EUV）」機器的生產。該設備一台就價值高達3.5億美元，體積相當於一輛雙層巴士，對於ASML而言，它是保持在1250億美元市場領先地位的關鍵。此設備旨在滿足包括台積電與英特爾在內的高端半導體製造商的需求。
該設備於上週五在ASML位於荷蘭的總部首次對外展示。ASML預計今年可運送的數量有限，並且還需要進行大量工作幫客戶客製化設備。ASML發言人Monique Mols指出：“我們持續進行工程開發，還有很多校準工作需要完成，以確保它能夠融入現有的製造系統中。我們和我們的客戶都面臨著陡峭的學習曲線。”
ASML是唯一一家提供製造最先進晶片所需的關鍵技術——極紫外線（EUV）光刻技術的公司。高數值孔徑EUV代表新一代的技術所需要的設備。但是，分析師們認為，轉換到這些高成本設備的客戶數量仍然是一個未知數。
雖然部分晶片製造商可能為了爭取技術領先地位而提前引入這一技術，但目前大多數的製造商還不具有採購上的商業意義。Semianalysis的Jeff Koch表示：“當這種技術從現有的技術轉換過來，可能要等到2030-2031年左右，這種設備才會變得具有經濟可行性。”
英特爾已經接收了一台試用裝置，計劃明年開始生產，而台積電和三星也表示打算使用該工具，但尚未具體說明何時使用。ASML表示，迄今已接獲10至20個訂單，並正在建立年產量能力，預計到2028年能夠做到一年交付20台的量。
由於美國試圖限制對中國出口尖端技術，阻礙北京的半導體野心，這些設備中沒有一台會運往中國，而這卻是ASML去年第二大市場。然而，該公司上月報告的強勁接單量，緩解了投資者對限制中國市場可能對其業績造成影響的擔憂。
ASML的這項創新有可能提升其銷售和利潤率，並可能擴大其在光刻系統市場的主導地位。這些設備使用光線來幫助在矽晶片上追蹤出將成為電腦晶片電路的圖案。ASML表示，高數值孔徑工具將允許晶片製造商將其晶片上最小特徵的尺寸縮小高達40%，從而使晶體管密度幾乎增加三倍。
