從下圖聯亞最新的生產活動來看，2025 年第四季存貨水位明顯跳升，存銷比也保持在健康水位；2025 H2 之後，聯亞每月營收連續數月創高，且 2026 年 1 月再創新高、年增 122.78%，這是典型「庫存升高但仍被需求消化」的景氣上升期。
公司指出，2026 年客戶需求仍遠高於公司目前可供應量，在 InP 基板供應與設備交期仍受限的情況下，整體市場結構依舊偏向供不應求。
再進一步拆解存貨結構，可以發現在製品金額於 2025 年第四季大幅拉高，季增幅度 170%；在需求能見度高，產線正處於加速生產的情況下，後續營收走勢具延續放大的可能性。
2026年02月10日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯亞 2026 年 1 月合併營收 2.7 億元，不僅再度創下歷史新高，月增約 17.38%，年增幅度更高達 122.78%；超越市場平均預期 18.1%，顯示第 1 季開局相當強勁。
隨著矽光產品下游代工廠產能持續開出，市場預期 2026 年第 1 季營收季增約 17.76%，代表短期動能並未出現降溫跡象。
從出貨結構來看，成長主力仍然集中在 Datacom 應用，特別是 800G 與逐步放量的 1.6T 矽光產品。這類產品單價與毛利水準明顯高於傳統電信應用，也讓營收成長不只是量的擴張，而是產品組合持續升級。
在營運動能轉強、獲利規模明顯放大的情況下，聯亞也同步公布 2025 年將配發現金股利 3 元、股票股利 1 元；其中配股更偏向在高成長階段下的資金調度安排，後續營收與獲利成長能否順利消化股本擴大的影響仍需持續關注。
新科千金股：聯亞（3081）
聯亞光電(3081-TW)為光通訊上游的磊晶片與雷射二極體（LD）關鍵供應商，核心技術聚焦於磷化銦（InP）與砷化鎵（GaAs）材料，產品涵蓋矽光（Si-Photonics）用的 CW 雷射磊晶片與晶粒，以及傳統光通訊所需的 EML、DFB 雷射與部分光檢測元件（PD），主要供應給具備切割、封裝與模組整合能力的光通訊元件與模組廠，最終應用於 AI 資料中心、雲端運算與高速光收發模組等場域。
2025 年第 4 季 Datacom 相關產品營收占比已提升至約 75～80%，多數來自矽光 CW 雷射與相關磊晶產品，Telecom 則降至約 10～15%，其餘為工業與消費性應用。
客戶結構方面，除既有的中、美系光模組廠外，2026 年起新增一家美系大型 CSP 直接合作並共同開發新規格產品，同時擴大與多家資料中心模組廠的出貨規模，使公司訂單能見度拉長至 2～3 年。
目前聯亞營運已高度「資料中心化」，矽光產品成為主要成長引擎，在 InP 基板與先進製程產能仍偏緊的產業環境下，具備明顯的上游稀缺性與議價優勢。
需求明確，產能是成長關鍵
隨著資料中心內部高速互連需求快速放大，市場從 400G 快速轉向 800G，並開始往 1.6T 邁進，在 EML 雷射供給吃緊、交期拉長的背景下，下游 CSP 與模組廠加速採用矽光（SiPh）搭配 CW 雷射的架構，讓聯亞的 CW 雷射二極體與 EPI-wafer 直接站上需求主線。
另一方面，上游供給偏緊的結構，也反而放大了聯亞的相對優勢。InP 基板供應吃緊，且出口審批仍具不確定性，使下游客戶在選擇供應商時，更在意是否具備穩定交貨能力。
早在 2025 年 7–8 月公司就先備足約一年的 InP 基板庫存，並同步提高日本、德國供應商比重、談 3–5 年長約，降低單一來源風險。在供給受限的環境下，「能否穩定供貨」本身就成為競爭條件，也有助於提升接單優先順序與客戶合作黏著度。
在需求方向明確的情況下，產能能否跟上，成為決定成長幅度的關鍵。
聯亞 2025 年優先大幅擴充 E-beam 曝光顯影產能，讓 2026 年整體 E-beam 產能較 2025 年 Q2 基準放大約 2.5 倍，以承接矽光製程放量；同時在 2026 年再通過新增 7 億元資本支出，購入大型 MOCVD 機台，預計可以從 2027 年第 2 季以後貢獻營收。
同時公司也明確指出，2026 年將有超過 5 個新規格的矽光產品開始量產，涵蓋 800G 以上、甚至 1.6T、多波長與高功率設計，對應 AI 資料中心的實際應用需求。1.6T 矽光產品已在 2025 年開始接單，2026 年逐步放量，搭配 2 吋轉 3 吋 InP 基板平台的實際出貨進展，讓後續成長不只來自數量增加，而是產品層級的持續升級。
不過仍需留意的是，InP 基板供應、5+ 新規格產品初期良率學習曲線，以及後續擴產折舊節奏，仍可能讓短期營收與獲利出現波動，這也是高成長階段不可忽視的變數。持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。
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