一、 2026 年第三季財務與營運詳情
財務表現：
• 營收與獲利改寫歷史新高： 2026 年第三季合併淨營收達新台幣 2,442 億元，季增（QoQ）28%、年增（YoY）45%。
• 毛利率突破歷史結構性天花板：
集團合併毛利達 540 億元，毛利率攀升至 22.1%（季增 1.1 個百分點、年增 5.0 個百分點）。
營業費用率降至 8.5%（營業費用 208 億元）；營業利益達 331 億元（季增 57%、年增 151%），營業利益率（OP Margin）躍升至 13.6%（季增 2.5 個百分點、年增 5.8 個百分點）。
單季稅後淨利為 270 億元（季增 28%、年增 148%），單季基本 EPS 為 NT$ 6.13 元，稀釋 EPS 為 NT$ 5.84 元。
前三季累計表現：前三季累計基本 EPS 達 NT$ 14.17 元（稀釋 EPS 為 NT$ 13.40 元）。
• ATM 半導體封測業務（核心引擎）：
ATM 第三季營收達 1,515 億元（季增 20%、年增 51%），佔集團營收 62%，但貢獻高達 91% 的營業利益。
ATM 毛利率衝上 30.6%（季增 3.3 個百分點、年增 8.0 個百分點），ATM 營業利益率達 20.0%（季增 4.3 個百分點）。管理層強調過去 30% 的「結構性毛利率天花板」如今已正式轉化為「毛利率的新底線（Base）」。
• EMS 電子代工製造業務：
受惠 SiP 季節性拉貨與 AI 加速卡模組出貨，第三季營收達 935 億元（季增 42%、年增 35%）。
由於 AI 零組件短缺導致轉嫁零組件成本（Pass-through costs）提高，營收放大但稀釋獲利率，毛利率降至 8.3%，營業利益率為 3.3%（營業利益 31 億元）。
• 財務結構與負債比率： 期末現金與約當金融資產為 1,079 億元，總計息負債為 4,065 億元，EBITDA 為 580 億元，淨負債權益比（Net Debt to Equity）為 66%（落於近期高峰，第四季將逐步下降）。
資本支出與重大產能擴建（三度上修）：
• 2026 全年 CapEx 再度追加 10 億美元： 董事會將今年資本支出預算由先前上修的 105 億美元進一步提高至 115 億美元（其中 5 億美元投入廠房設施，5 億美元購置設備；設備中 60% 專注於 LEAP 先進封測、40% 用於主流高階封裝）。
• 前三季累計資本支出已達 80 億美元（設備 48 億美元、廠房設施 32 億美元）。
• 全台 22 處建案並行： 廠房空間為當前最大瓶頸，目前全台共有 22 座正在興建或改造的廠房專案，其中超過半數將自現階段至 2027 年間陸續投產挹注營收。
應用別與產品業務動態：
• 運算（Computing）躍居成長核心： 隨先進封裝 LEAP 技術大規模導入，ATM 運算應用營收單季激增 39%；車用、工控與消費性均成長約 14%；通訊成長 8%。
• LEAP 先進封裝全面定義未來： LEAP 不僅局限於 AI，多晶片互連（Multi-chip interconnect / Chiplet）與系統微縮已成半導體演進常態，裝機速度與產能擴充持續超前。
二、 2026 年第四季營運指引 (Guidance)
以新台幣對美元匯率 31.9 : 1 為基準假設：
• 合併營收（集團整體）：預期季增 6% 至 8%。
• 合併毛利率：預計介於 23.0% 至 24.0% 之間。
• 合併營業利益率：預計介於 14.5% 至 15.5% 之間。
• ATM 業務營收：預期季增 11% 至 13%。
• ATM 業務毛利率：預計較第三季（30.6%）再增加 100 至 200 個基點（達到 31.6%~32.6%）。
• EMS 業務：營收預計與第三季大致持平，營業利益率約在 2.0% 左右。
三、 法說會問答完整清單 (Q&A)
Q1：2026 年與 2027 年 LEAP 先進封測業務的營收目標？ (Sunny Lin, UBS)
回答：
2026 年：將原先預估的 37 億美元正式上調至超過 40 億美元。
2027 年：維持先前翻倍成長的預期，2027 年 LEAP 營收將較 2026 年再倍增（Double）。
Q2：全製程（Full-process CoWoS）先進封裝進度與 2027 年展望？ (Sunny Lin, UBS / Gokul Hariharan, JP Morgan)
回答： 2026 年全製程營收符合進度，維持全年 3 億美元目標，良率已達到量產與大規模出貨水準；2027 年全製程營收預估將突破 10 億美元（> $1B USD）。目前面臨的最大瓶頸仍在於廠房空間限制，實際客戶需求遠高於日月光所能供應的產能。
Q3：ATM 毛利率突破 30% 之後的長期區間？後續能否逐季持續擴張？ (Gokul Hariharan, JP Morgan / Haas Liu, BofA)
回答： 隨著 LEAP 業務快速爬坡且整體產能稼動率滿載，過去的「30% 結構性毛利率天花板」現在已變成未來的「基準底線（Base）」。在正向有利的定價環境與產品組合持續優化下，預期 2027 年 ATM 毛利率將以 30% 為起點，呈現逐季季增（Sequential improvement）的走勢。LEAP 相關的封裝與測試均具備拉升整體 Margin 的效益。
Q4：共同封裝光學（CPO）業務佈局與 2027 年營收規模？ (Laura Chen, Citi / Haas Liu, BofA / Sunny Lin, UBS)
回答： 日月光在 CPO 領域扮演最積極的推動者，與晶圓代工夥伴及終端客戶緊密合作。CPO 已於 2026 年第四季正式啟動量產，預估 2027 年 CPO 營收貢獻將超過 5 億美元（> $0.5B USD）（涵蓋在 LEAP 營收範疇內）。此外，若市場對 NPO 有實質需求，日月光亦具備完整封裝能力。
Q5：2027 年資本支出（CapEx）趨勢與資金籌措規劃？ (Gokul Hariharan, JP Morgan / Haas Liu, BofA)
回答： 考量終端訂單極度強勁且客戶藍圖持續擴展，2027 年資本支出預計將高於 2026 年（> 115 億美元）。公司絕不會因保守而錯失擴張機會，將運用多元且具成本效益的融資管道（包含與客戶簽訂特定預付款/貿易融資安排）；雖然大規模擴產將導致自由現金流短期呈現負數，但後續營運效益開出後將自然回本平衡。
Q6：封裝（Assembly）與測試（Test）的產能瓶頸與資源分配順序？ (Gokul Hariharan, JP Morgan)
回答： 由於當前廠房空間有限，單位空間投入於封裝的生產效益高於測試，因此在資源受限下，公司將資源優先挹注於封裝產能擴建；在測試端則優先擴充晶圓測試（Wafer sort / CP），次之才是最終測試（FT）。預計 2027 年封裝成長增速仍將快於測試。
Q7：如何看待台積電子公司（如精材等）切入 On-substrate 封裝業務的競爭？ (Charlie Chan, Morgan Stanley)
回答： 日月光在先進封測領域擁有壓倒性的規模與龍頭地位（Dominant player）。晶圓代工夥伴及客戶擴大封測供應鏈是基於產能供不應求的必要舉措，不會對整體市占版圖產生實質撼動；市場需求過於龐大，競爭核心在於誰能擠出更多廠房空間與設備，完全不存在價格競爭或價格戰的疑慮。
Q8：非 AI 終端市場（PC、智慧手機、車用與工控）的市況與能見度？ (Charlie Chan, Morgan Stanley)
回答： 雖然手機與 PC 受到高零組件成本（DRAM/CPU 漲價）壓抑終端需求，但車用、工控全面復甦，加上 AI 鄰近周邊晶片（AI-adjacent chips）需求強勁挹注，帶動 2026 全年非 AI 的通用主流市場（General market）營收繳出超過 20% 的高度成長，預期該成長動能將一路延續至 2027 年。
Q9：EMS 業務在 2027 年上半年的淡季走向與長期定位？ (Sunny Lin, UBS)
回答： EMS 業務正加速朝高效能運算（HPC / AI 加速器模組，營收佔比已達 mid-teens）、矽光子光學連接與電源整合模組轉型。雖然消費性與通訊拉貨節奏隨客戶排程變化，但在 AI 伺服器硬體需求推動下，預期 2027 年 EMS 仍將維持成長態勢。
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