2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 強茂(2481-TW) 2026 年前 3 季 AI 相關應用占整體營收超過 12%，公司在法說會上指出，相關應用以伺服器電源為重點。
強茂針對雲端資料中心與 AI 伺服器開發高階 MOSFET 與保護元件，用於伺服器電源的高壓與中壓應用及熱插拔方案。公司表示，「客戶端需求維持穩健成長」，並稱這些元件以超低導通阻抗與高散熱封裝建立客戶黏著度。
機櫃電壓正在往上走
熱插拔需求隨機櫃供電架構而變化。德州儀器在 OCP（Open Compute Project，資料中心業者的開放架構組織）活動中展示，1MW 機櫃用 50V 匯流排需要 2 萬安培的電流，改用 800V 後降至 1,250 安培。
德州儀器在現場展出的是 800V 的隔離式熱插拔控制器。
強茂在 2026 年 11 月 10 日至 13 日的慕尼黑電子展（electronica）上推出 AI 伺服器機櫃電源方案，聚焦熱插拔與 ORing 兩項。ORing 是並聯供電時防止電流倒灌的線路。
這套方案採用低導通阻抗的 MOSFET，支援熱插拔與反向電流阻隔；同場展出的 SiC MOSFET 對應資料中心電源與車載充電器。
需求端還在加碼
AI 伺服器出貨量預估持續上修。研調機構 TrendForce 2026 年 8 月將 2026 年出貨量預估上修至年增近 31%。同一份報告估計，全球 9 大雲端服務供應商（CSP）2026 年資本支出合計超過 8,867 億美元，年增約 90%，其中北美 5 家占這筆金額的近九成。
單台伺服器的元件用量也在增加。根據優分析產業資料庫，一台 AI 伺服器使用的功率半導體數量是傳統伺服器的 3 倍以上，高階機型相對傳統伺服器超過 5 倍。
同業各自的進度
同族群中，杰力(5299-TW) 2026 年至 9 月伺服器與車用兩類合計占營收 1.4%，2025 年全年為 0.7%，公司表示這兩類基期低、對營收貢獻不大。
德微(3675-TW) 在 2026 年 11 月法說會指出，高壓產品現有 1200V，AI 伺服器用的 800V 產品預計到 2027 年第 1 季才較有把握推出；5kW 方案已成熟，8kW 方案正與客戶進行最後驗證，預計 2026 年 12 月推出。
AI 占比隨 CSP 的資本支出與機櫃電壓規格同步提高，強茂切入的是電源與保護元件。機櫃匯流排從 50V 改為 800V 後，相關元件規格也須隨之調整。
如下圖，根據優分析產業資料庫，強茂 2026 年第 3 季營收 43.5 億元，超出法人預期 2.3%；圖上 2026 年第 1 季的實際營收與共識幾乎等高，第 2 季起連續兩季均高於共識。
（資料來源：優分析產業資料庫）
