2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 強茂(2481-TW) 2026 年 10 月 21 日付清收購越南封測廠 TOREX Vietnam Semiconductor 95% 股權的價款，最終交易金額 947 萬美元，比董事會原本決議的 1,003 萬美元少 56 萬美元，差額依交割前一個月月底的標的淨值調整；這座廠是強茂第 5 座後端封測廠。
公司在法說會上將越南列為產能布局的一環，表示透過「今年併入的越南新的封測廠」強化未來在東南亞第三地供應的能力，也就是中國與台灣之外的生產基地。
後端封測廠目前分布於高雄、無錫、徐州、菲律賓卡布堯（Cabuyao）與越南胡志明市；菲律賓拉古納省卡布堯市的產線 2025 年 7 月 21 日啟用，2026 年新加入的只有越南。
買它是為了產地
收購目的已載於公告。強茂 2025 年 11 月 17 日董事會決議以自有資金 1,003 萬美元取得 95% 股權，公告所列理由為滿足客戶對產地的需求，以及提升區域產能調度的彈性與競爭力。
台半(5425-TW) 的主要生產基地仍在中國，法人資料顯示，其前段晶圓製造由宜蘭 6 吋廠與天津 4 吋廠負責，後段封測則位於天津與山東，車用客戶則由中系擴展到歐美。
首期兩條產線
越南廠第一階段僅開設 2 條產線。公司在 2025 年 12 月 18 日與越南廠的日本母公司 Torex 簽署股權轉移時表示，這 2 條產線供貨給一階車用零件廠（Tier 1），車規產品原訂從 2026 年第 3 季起陸續量產並接續客戶驗證。法說會上，公司將這座廠列為 2026 年下半年加入營運版圖的新廠。
後續資本支出高於收購金額。強茂 2026 年 5 月 8 日董事會通過越南生產基地資本支出預算約 4,500 萬美元、約新台幣 14 億元，自董事會通過後陸續投資。
全公司的資本支出也在增加，佔營收比重從 2026 年第 1 季的 3.44%、第 2 季的 4.13% 升到第 3 季的 6.98%，是 2023 年第 3 季以來首度升至 6% 以上。
如下圖，根據優分析產業資料庫，強茂的資本支出佔營收比重在 2023 年第 3 季之後下滑，2024 到 2025 年維持在低檔，2026 年第 3 季回升，原因是資本支出金額從 2026 年第 1 季的 1.18 億元增加至第 3 季的 3.04 億元。
（資料來源：優分析產業資料庫）
目前移至海外新基地的是後段製程，前段晶圓廠仍在台灣與中國；公告所列收購理由是客戶對產地的需求，強茂優先調整的是封裝測試布局。越南廠第一階段僅有 2 條產線，規模仍待後續資本支出陸續投入後才會明朗。在此之前，這座廠對營收的意義在於產地，尚非產能。
