2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 功率半導體廠大中(6435-TW)在11月12日法說會上，將多功能整合的伺服馬達驅動模組列為新產品布局重點，鎖定AI PC、AI伺服器及車用市場。這項產品將驅動IC、MOSFET功率元件與封裝整合成完整模組，讓客戶不必分別採購及整合零件。不過，公司雖已備妥多項封裝技術，驅動IC仍有待完成改版與驗證，成為新產品能否進入量產的關鍵。
大中原先規劃在2026年完成驗證、客戶導入及量產出貨。此次法說會持續將整合式馬達驅動模組列為產品發展方向，不過尚無法確認原訂今年完成的驗證及量產目標是否已經達成。
從產品開發進度來看，大中的封裝布局已先行展開。法說會簡報列出的QDPAK、TO-LL及TOLT等封裝形式均已備妥，另有包括TOLG、LFPAK5X6D在內的四種封裝仍在開發，規劃時程落在2026年。公司持續朝小型化、低內阻、高散熱及高可靠度方向開發，並透過整合驅動IC與MOSFET，提高產品整合程度。
相較於銷售單顆MOSFET，完整驅動模組需要經過更複雜的客戶驗證。過去客戶主要確認功率元件本身的電氣規格與可靠度，整合模組則必須同時驗證驅動IC、MOSFET及封裝搭配後的運作表現。一旦驅動IC修改設計，整體模組也須重新確認，因此即使封裝技術已經備妥，仍不代表產品可以立即量產出貨。
大中現有業務與新模組的應用方向具有延續性。公司第三季馬達與風扇相關應用占營收55.50%，已是主要營收來源。新模組並非完全跨入陌生市場，而是從既有馬達驅動功率元件，朝整合式產品發展，未來若順利通過驗證，可望提供客戶更完整的馬達驅動解決方案。
研發投入也持續占據大中營業費用的重要比重。根據優分析產業資料庫，截至2026年第二季，近四季研發費用率介於5%至6.4%，均高於推銷及管理費用率，是營業費用中占比最高的項目。隨著公司推進新封裝及整合式產品開發，後續仍須觀察研發成果能否轉化為實際出貨。
功率半導體同業尼克森(3317-TW)產品也正在驗證階段。尼克森在今年10月法說會指出，整合驅動IC與MOSFET的DrMOS產品已開發完成，但仍須配合控制IC完成驗證，其中聯發科(2454-TW)旗下、全球前十大電源管理IC供應商立錡Richtek仍在驗證階段，安森美Onsemi則已完成相關準備。
雖然尼克森的DrMOS主要應用於電源管理，與大中的馬達驅動模組屬於不同產品線，但兩家功率半導體公司都已朝整合式產品布局，反映相關應用具有潛在成長機會。
