2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 客戶對供應商的交付期待，正從個別元件向外延伸。貿聯-KY(3665-TW) 在 2026 年 11 月 13 日法說會上指出，產業分工正在改變。工程支援、製造準備、供應鏈彈性，以及日益複雜的組件甚至次系統（由多個組件組成、可整組交付的模組），都已納入供應商的責任範圍。
公司以組件開發為例說明。假設一個系統有 10 個組件，過去若要求雲端服務供應商（CSP）或 ODM 自行處理每個組件、逐一檢查設計問題，「他們可能需要 10 位工程師」。
如今，供應商將這些組件納入產品組合，客戶只需檢視共同開發成果，再向供應商提出所需規格。
這項變化以 HPC 與半導體設備領域最為明顯，醫療產業也出現相同趨勢。公司表示，隨著更早參與客戶的開發計畫、延伸到多個技術功能，工程協作、認證經驗與執行能力日益成為決定競爭地位的因素。
併購補上的是次系統
2026 年 9 月併入的 Interplex Datacom，正是補足這項能力。該事業在精密機械工程、機箱、機櫃與次系統整合的經驗，可與貿聯原有的電氣與光學連接能力結合；合併後能應對 AI 機櫃架構中的更多環節，因為電力傳輸、連接、機械結構與冷卻基礎設施日益需要整體考量。
公司也將次系統整合模式延伸至半導體設備。透過擴大製造能力、承接更複雜的組裝與次系統，貿聯在客戶專案中的重要性也隨之提高。
代工龍頭走反方向
但客戶並未打算將所有零件決策交由供應商負責。鴻海(2317-TW) 在 2026 年 11 月法說會上表示，手機、PC 與 AI 機櫃都不只是組裝與驗證，公司能自製至少一半以上的零組件；前 3 季營業利益年增 65%，高於營收年增的 39%，公司將此歸因於垂直整合與自動化。
廣達(2382-TW) 則提出另一項條件。AI 機櫃是客製化的專案接單生產，擴廠前提是先取得 CSP 未來 12 到 24 個月的產能預留承諾；第 3 季毛利率 4.75%，比去年同期少 2.10 個百分點。
貿聯與廣達的毛利率存在明顯差距。貿聯第 3 季毛利率 32.53%、營益率 20.78%，均高於第 2 季的 30.73% 與 17.22%。廣達做的是整櫃組裝，第 3 季毛利率 4.75%，不到貿聯的六分之一。
如下圖，根據優分析產業資料庫，營業利益率（粉紅線）在 2025 年第 3 季先達 19.54%，2026 年第 1 季回落到 14.90%，第 2 季回升至 17.22%、仍低於前一年的高點，這 4 季營收則是逐季上升；圖卡只到 2026 年第 2 季。
（資料來源：優分析產業資料庫）
兩家公司的營收規模差距懸殊：廣達從事整櫃組裝，第 3 季合併營收 1.12 兆元；貿聯從事連接與次系統業務，278.8 億元。次系統整合的空間，來自 ODM 自行處理各組件時所需的大量資源，以及未必具備的執行能力；鴻海自製過半則說明，這項整合空間仍有上限。
