2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 貿聯-KY(3665-TW) 的半導體生產設備（SPE）業務，2026 年前 9 個月營收年增 48%；第 3 季單季年增 70%、季增 11%，占該季整體營收 13%，是高效能運算（HPC）之外的第二個成長引擎。
這 48% 的成長幅度，可與市場成長率對照。國際半導體產業協會（SEMI）在 2026 年 7 月預估，2026 年全球半導體製造設備總銷售 1,659 億美元、年增 23.2%，其中晶圓製造設備 1,439 億美元、年增 23.1%。貿聯前 9 個月的 48%，比這項全年預估值多出約 25 個百分點。
公司表示，以 2023 年為基期以來，SPE 業務「大幅超越整體晶圓製造設備市場」，2026 年前 9 個月延續同樣的態勢。公司提出三項原因：客戶參與擴大；在設備平台中的內容量增加；以及在沉積與蝕刻領域承擔更大的製造責任，微影與檢測領域的參與程度較低。
設備廠自己也在補產能
超出市場成長的增量中，也有部分由設備廠自行承接。美國半導體設備廠科林研發（Lam Research）公布截至 2026 年 9 月的一季營收 82.19 億美元、季增 22%，創下新高，並表示對技術轉折與製造產能的策略投資正產生回報。
台廠則透過結盟因應。均豪(5443-TW) 所屬的 G2C 聯盟（志聖、均華、均豪等設備廠組成）研發人員超過 900 位，以聯盟規模承接更多客戶專案，補足設備商最欠缺的工程人力。
同樣承接半導體設備訂單的信邦(3023-TW) 則透過收購工廠擴充產能。信邦將 2026 年半導體設備相關營收從原估的 25 億至 28 億元上修至 30 億至 35 億元，2026 年已收購兩座工廠，半導體設備訂單的能見度延伸到 2028 年。
投資壓在製造能力
公司對半導體生產設備業務的投資方向是擴大製造能力，以支援客戶成長中的生產需求；HPC 的重點放在新產品開發與認證。全公司資本支出 2026 年第 2 季是 9.16 億元、占營收 3.93%。
如下圖，根據優分析產業資料庫，資本支出 2025 年以來每季維持在 7 億至 11 億元左右，占營收 3.9% 到 5.7%，毛利率（粉紅虛線）同期均維持在 28% 以上；圖卡最後一期為 2026 年第 2 季。
（資料來源：優分析產業資料庫）
客戶的投資預期也持續向後延伸。公司表示，許多客戶維持強勁的投資預期，「延伸到 2030 年及之後」。
這 48% 來自市場成長與份額提升的共同貢獻：對照全年預估的市場成長 23.1%，承接更多製造責任大約再貢獻 20%，集中在沉積與蝕刻平台；兩者是相乘的關係。設備廠仍持續擴產，並透過結盟補充人力，外包範圍因此存在上限。
