矽晶圓廠環球晶(6488-TW)今(3)日召開法說並公告第三季財報，稅後純益15.05億元，季減6成、年減23.6%，每股純益3.13元，累計前三季稅後純益71.8億元，年增4成，每股純益15元，已接近2025年全年15.29元的水準。
另外，公司董事會也通過2026年上半年盈餘分派案，每股稅後純益11.87元，每股擬配發6元現金股利，配發總額約31.69億元，除息基準日為2027年1月4日，股利發放日為2027年1月22日。
環球晶第三季營收148.71億元，季減2.3%、年增2.6%；毛利率20%，季減0.06個百分點、年增1.6個百分點、營業利益率9.8%，季增0.4個百分點、年增1.3個百分點。累計前三季營收440.7億元，年減4.4%，毛利率20.5%，年減3.1個百分點、營業利益率9.9%，年減3.7個百分點。
環球晶第三季營運雖受到義大利廠8吋產線火災影響，營收較第二季小幅下滑，但全球其他主要生產據點表現持續提升，多項營收及出貨指標創下新高。其中，美國德州新廠出貨量連續四個月刷新紀錄，隨著客戶認證及量產持續推進，在地晶圓需求已高於現有產能。
美國密蘇里州廠方面，12吋SOI第三季產出創歷史新高，受惠RF-SOI、矽光子及功率元件需求成長，目前客戶需求已超過既有擴產規劃，環球晶正加速產能爬坡，並依據客戶需求及長期合作基礎，評估下一階段擴產計畫，同時透過長約安排提高未來需求能見度。
歐洲及日本廠區也有進展，義大利Novara新建12吋產線持續提升產能及推進客戶認證，量產出貨穩步成長，並連續數月創新高；日本宇都宮廠產能利用率維持高檔，第三季出貨量再創新高，新潟廠第三季營收也刷新歷史紀錄，並已連續數季成長。
環球晶指出，AI、高頻寬記憶體(HBM)及先進運算需求持續成長，帶動半導體市場復甦逐步從先進製程擴展至電源管理、資料傳輸等成熟製程應用，加上先進封裝技術演進進一步提高晶圓使用量，使半導體材料需求成長更具廣度與延續性。
此外，全球半導體業者積極推動長期擴產計畫，建廠成本、設備交期及客戶認證門檻同步提高，具備量產能力及客戶認證基礎的矽晶圓供應商，策略價值也持續提升。面對關稅政策及國際貿易環境變化，環球晶已在亞洲、美洲及歐洲建立製造與服務網絡，透過多元產品組合及跨廠協作，提供貼近客戶的一站式解決方案，並藉由既有產能及客戶合作基礎，因應區域供應需求與全球供應鏈調整。
在資本布局方面，環球晶於今年9月完成全球存託憑證(GDR)發行，募資總額約14.32億美元，認購需求約為發行規模的四倍，也是歷來規模第三大的台灣海外存託憑證發行案。本次募資將用於支應原幣購料及海外子公司產能擴充，進一步強化財務結構與資金彈性，支應全球產能布局及後續成長需求。
展望後市，環球晶看好，AI應用持續擴展、半導體需求復甦及全球供應鏈區域化趨勢，將為矽晶圓市場帶來長期成長機會，未來將結合全球產能布局、跨洲服務網絡及GDR募資挹注的財務彈性，持續提升營運效率與供應韌性，掌握下一階段產業成長機會。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
