2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 勤凱科技(4760) 將 TGV 列入 2027 到 2028 年的成長項目。TGV 是玻璃通孔，透過在玻璃上鑽孔、填入金屬實現導通。目前主流做法是電鍍銅，勤凱主張用導電膏印刷填孔取代電鍍銅。
電鍍銅的三個問題
玻璃基板是在玻璃上製作線路的中介層，雷射鑽孔後須以金屬填滿孔洞，才能實現上下導通。公司指出，電鍍銅的第一個問題是銅與玻璃材質不同，材料學上容易造成玻璃微裂。
第二個問題是電鍍銅的工序較複雜。第三個問題在孔徑：孔越小，電鍍銅越難填充，大約 30 微米以下，採用電鍍銅可能無法填入。
勤凱的作法是先印上導電膏，再從玻璃下方抽吸，將孔洞填滿。公司表示，「基本上呢它可以把這個孔填得非常漂亮」，這道工序比電鍍銅簡單。公司也表示，目前與南部、北部的玻璃廠都有合作。
膏材路線不只一家
玻璃基板填孔技術並非只有勤凱投入。韓國廠商 JNTC 把一片玻璃的 TGV 填銅時間從業界慣用的半天到一天壓到數分鐘，規劃 2027 年量產；日本材料廠 JX 金屬在 2026 年 11 月 11 日發布新聞稿，工研院主導的 Hi-CHIP 聯盟用集團內タツタ電線的導電膏完成玻璃基板填孔。
這兩項進展對勤凱的意義不同：JNTC 的進度指向電鍍銅的工序時間正在縮短；JX 金屬的發表則說明，用導電膏填玻璃通孔不是勤凱獨有的做法。
兩家對手均持續推進，膏材與電鍍兩條路線也都有進展；勤凱能主張的差異只剩孔徑。
TGV 對勤凱的營收貢獻仍待 2027 到 2028 年，目前出貨的產品為多層陶瓷電容用的銅膏，以及電感、電阻用的銀膏。客戶是否實際改用膏材填充 30 微米以下孔洞，將決定 TGV 業務能否轉化為營收。
如下圖，根據優分析產業資料庫，法人對勤凱營收的預估涵蓋至 2027 年，最近一次預估作於 2026 年 8 月 19 日、第 3 季財報公布前，2026 年數值未再更新。
（資料來源：優分析產業資料庫）
