〈達方法說〉MLCC事業旺至明年 積極切入AI資料中心散熱與電源市場

2026年11月03日 17:06 - 優分析產業數據中心
〈達方法說〉MLCC事業旺至明年 積極切入AI資料中心散熱與電源市場
圖片來源:由鉅亨網提供

達方(8163-TW)今(3)日召開線上法說會,總經理蔡耀坤表示,儘管下半年個人電腦市場復甦不如預期,但在整合元件與綠能事業雙引擎帶動下,維持全年營收正成長的目標不變。同時公司正積極透過策略投資與內部技術整合,跨足AI資料中心散熱、電源與備援電池領域,啟動新一波價值轉型。

針對近期表現最亮眼的整合元件事業,蔡耀坤指出,包含積層陶瓷電容與集團旗下詠業等元件業務今年表現相當出色,目前占整體營收比重已提升至13%。雖然平價一般品需求增幅放緩,但高容與中高壓等高階產品市場需求依然強勁,加上日系同業策略性淡出部分品項,帶動工廠產能稼動率維持高檔,訂單能見度將一路延續至明年,公司也將持續擴大在伺服器與工控等高附加價值應用的研發投入。

在綠能事業方面,全球自行車產業的成車與材料庫存去化速度明顯優於往年,預計今年底絕大多數庫存調整將告一段落。受惠於前端通路去化加速,旗下德國通路商Grofa今年在售後市場消耗品帶動下,營收成長相當顯著,目前明年新案開案與訂單狀況皆呈現正向,預期明年整體綠能與自行車業務將重返健康的成長軌道。

反觀占營收比重逾四成的IT周邊事業,則面臨較大的市場逆風。由於記憶體、中央處理器與印刷電路板等零組件價格走揚,推升終端筆電官方建議售價大漲30%至50%,加上AI與伺服器排擠訂單效應,導致品牌客戶自8月與9月起大幅下修需求。

蔡耀坤坦言,第4季筆電市況仍將延續疲軟態勢,預估今年全球筆電出貨量恐面臨雙位數衰退,且明年第1季仍需觀察,最快要到明年第2季或第3季才有機會出現小幅反彈。同時面對部分客戶因成本考量轉向中國大陸電子製造服務廠合作的競爭壓力,達方除了固守商用高附加價值機種外,也加速將IT核心技術轉型延伸至AI伺服器賽道。

在AI資料中心的新事業布局上,達方今年策略投資專攻冷卻液分配單元的散熱廠佺璟,預計明年第4季可轉換公司債生效後將正式併表。在正式併表前,達方已著手結合既有IT客戶關係與機構件技術,攜手佺璟切入AI資料中心的散熱與機構件應用市場。

除了散熱與機構件,達方也同步整合電源與電池技術,建構完整的AI伺服器生態鏈。旗下達宇於今年2月百分之百投資併購老牌電源廠海昌,目前已從工控電源延伸投入資料中心相關測試設備電源開發,加上達方自有電池模組技術正積極跨足地端與伺服器端的備援電池系統領域,未來將串聯電源、備援電池、散熱與機構件四大領域,作為中長期營運成長的關鍵動能。

為因應終端市場變化與產能過剩狀況,達方預計在未來半年至一年內大力推動全球廠區精實化。中國大陸蘇州廠已轉型為輕製造模式,僅保留小量高價值產線,主力產能集中至淮安與重慶廠區,而過去三至四年建立的越南自有廠房與泰國租賃廠區,也將視客戶需求與成本結構,適度向中國大陸廠區靠攏整併,藉此削減不必要的營運成本並穩固獲利表現。

※ 本文經「鉅亨網」授權轉載,原文出處

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