半導體設備業者政美應用 (7853) 將於 9 月 30 日登錄興櫃，展望後市，公司看好，隨著客戶製程演進加速，帶動檢測、量測需求升溫，公司已與眾多大廠合作，瞄準先進封裝商機，看好未來營運發展。
政美應用為本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術業者採用，應用範疇涵蓋 CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED 封裝與 CPO 矽光子模組等高技術密度市場。
政美應用目前也已是「3DIC 先進封裝製造聯盟」的成員之一，為設備供應鏈在地化的重要一員，董事長蔡政道表示，很高興成為 3DIC AMA 的一員，能與台灣最具代表性的產業領袖攜手合作，推動異質整合與先進封裝生態系的發展，不僅是產業升級的契機，更是台灣自主設備實力的重要展現。
此次加入 3DIC 先進封裝製造聯盟，政美應用與聯盟成員將共同回應快速迭代的 AI/HPC 應用需求，實現設備的在地協同開發與產線部署，加速進入 CoWoS、HBM 等高階製程領域，維繫台灣在半導體產業的領先優勢。
政美應用目前已擁有逾 40 項專利，技術涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到 AI 缺陷分類系統。其中，歷經 12 年研發的 MOON 系統平台，更是政美應用的技術護城河。
MOON 平台整合了 AI 缺陷分類 (ADC)、製程品管 (IQM)、以及跨機台 Tool Matching 等多項模組，能提供 2D/3D 高精度量測解決方案，有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率，平台並可應用於 Interposer-RDL、µBump、SoIC Hybrid Bonding、Die Shift 等先進製程檢測節點，成為製程管理決策的資訊中樞。
除主攻先進封裝市場外，政美應用也在 MicroLED 晶片與 FOPLP 製程檢測方面具完整 Turn-key 能力，並延伸布局至矽光子模組 (CPO) 封裝應用，成為政美應用未來成長的第二條曲線。
蔡政道指出，自身的公司經營哲學就是堅持原創，專注創新研發，目標成為全球領先的半導體量測暨檢測設備供應商。政美應用憑藉自主研發與整合能力，對標國際同業一線大廠，成為 Tier1 客戶群的主力供應商，未來將以「台灣製造」為基礎，並展開海外市場布局，進軍全球高階先進封裝主流設備供應鏈。
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