根據YOLE報告，從2022年到2027年，矽光子市場的年複合成長率（CAGR）預計高達30%。全球矽光子市場規模預計在2027年突破50億美元。
另根據SEMI的研究報告，從2023年到2028年，矽光子市場預計將以40%以上的年增長率快速擴展。市場規模預計在2030年達到78.6億美元。
2024年9月23日（優分析產業數據中心）- 群創(3481-TW)積極擴展到半導體產業，並與全球知名公司超微（AMD）合作，進軍矽光子技術領域，為擺脫面板市場波動帶來新的機會。群創最近投資了台灣的兩家新興矽光子公司——元澄半導體和先發電光，分別擁有14.9%和9.25%的股份，顯示其對這項技術的重視與決心。
群創作為一家面板公司，正在積極進軍兩個重要領域：FOPLP先進封裝技術與矽光子技術。憑藉在先進封裝領域的初步成功，群創將與台積電進行技術合作，推動封裝技術的進步。同時，與超微的合作也為群創開啟了進入AI與矽光子應用市場的大門，2026年之後有望在這些領域取得重大成果。
何時貢獻：要看台積電
台積電在2024年的北美技術論壇上，首次展示了其緊湊型通用光子引擎（COUPE）的開發進展。這項技術通過SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶疊加在光子裸晶之上，實現更高的能源效率和更低的電阻，為矽光子技術的應用提供了更穩定的技術基礎。台積電預計在2025年完成COUPE的技術驗證，並於2026年與CoWoS封裝技術整合，應對AI熱潮下爆炸性的數據傳輸需求。
根據SEMI的研究報告，從2023年到2028年，矽光子市場預計將以40%以上的年增長率快速擴展，市場規模預計在2030年達到78.6億美元。
同時布局先進封裝
群創同時加大對先進封裝技術的研發力度，包括Chip-first、RDL-first與CPO（共同封裝光學元件）技術，進一步提升在AI與HPC市場中的競爭力。
其中Chip-first技術是指在封裝過程中，先將晶片放置在基板上，然後再進行其他封裝步驟。這種方法可以提高封裝的密度和性能。群創在Chip-first產能方面的布局已逐步顯現成果，預計在2024年下半年投入生產，主要供應IDM廠的車用及電源管理晶片。這項技術未來有望貢獻中個位數的營收。
至於RDL-first技術則是指在封裝過程中，先在基板上形成再分佈層（Redistribution Layer, RDL），然後再將晶片放置在基板上。這種方法可以進一步減少封裝的厚度，並提高電性能。群創也在進行RDL-first技術的應用，這項技術將應用於高階AI和HPC市場，進一步推動公司潛在成長機會。但由於RDL-first技術難度較高，預計1至2年後才有機會進入量產，大約是在2026~2027年之間看到貢獻。
