奇鋐 (3017-TW) 今 (21) 日參加證交所舉辦的「AI 及綠能環保業績發表會」，指出其開發微通道水冷板 (MCCP) 目前已在試產，預計今年量產。另外，公司也積極拓展太空資料中心的散熱應用，不過現階段仍處於早期開發階段。
奇鋐表示，由於現在 AI 晶片的趨勢為「在越小的地方，創造越大的算力，就會越來越燙」，晶片越密集、越小，需要解更多的熱，因此目前多數客戶都已採用 MCCP，以提升散熱能力，且可針對局部強化散熱效能，包括主流 GPU 與 ASIC 客戶皆有採用。
奇鋐指出，目前 MCCP 已在試產當中，今年就會量產。產能規劃方面，水冷板至今年底月產能將達 100 萬套，至明年月產能上看 160 萬套，於越南及中國皆有生產。
奇鋐補充，由於 ASIC 客戶今年大規模導入水冷散熱，今年 ASIC 比重將逐季爬升，預期明年 ASIC 比重將超過 GPU。
另外，奇鋐也搶進太空資料中心商機，規劃開發低溫熱管與熱輻射板，且已與美國及歐洲客戶接觸洽談中。不過奇鋐強調，目前仍屬初期開發階段，且全球 1 年的需求量可能不到 1000 套，預估量產時間還需 2 至 3 年。
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