南韓半導體設備製造商HPSP(403870-KQ)持續展現強勁成長動能，並鞏固其在全球高壓退火(HPA)市場的領先地位，辛耘(3583-TW)為其在台設備代理商。HPSP於2025年第二季繳出亮眼財報，營收達513億韓元，年增率88.0%，季增率39.2%；營業利益286億韓元，年增率137.6%，季增率53.1%，表現優於市場預期。雖然第三季因高基期效應，營收預估將回落至393億韓元，季減率23.5%，但全年2025營收仍預計達1,834億韓元，營業利益977億韓元，淨利749億韓元，維持穩健表現。
HPSP創立於2017年3月14日，並於2022年7月15日掛牌KOSDAQ。HPSP專注於高壓氫氣退火(HPA)設備的研發與製造，屬於半導體前段製程(Pre-fab process)關鍵環節。退火(Annealing)是一種熱處理技術，主要在曝光、蝕刻與擴散等製程後進行，用來改善因反覆加熱冷卻而改變矽晶圓特性的問題。隨著電路線寬不斷微縮，閘極絕緣膜厚度趨於極薄，導致漏電流風險升高，業界因而改採高介電常數(High-K)材料。
然而，高介電常數(High-K)材料相較於傳統二氧化矽(SiO2)絕緣膜，存在更多介面缺陷，進一步推升了退火需求。傳統高溫退火需在600℃以上且氫氣濃度偏低，往往造成金屬閘極與金屬布線劣化。HPSP的技術突破在於能在低於450℃的環境下，以100%氫氣濃度進行退火，顯著修復介面缺陷並避免元件劣化，因此在全球前段退火設備市場中建立了領先地位。
公司旗下主力產品「GENI-SYS」為全球首款通過主要區域高壓認證並已在國際一線晶圓廠量產線運轉的設備。
在估值方面，公司目前交易在2025年預估本益比30.2倍，低於過往高峰；淨值比則為7.4倍。
HPSP 的主要終端市場為邏輯晶片製程，分析師認為，HPSP不僅將受惠於台積電(2330-TW) 與二線廠商的美國投資擴張，以及Intel(INTC-US) 與三星電子的晶圓代工投資，還有望透過混合鍵合（Hybrid Bonding）等新技術設備切入更多市場。
