2024年11月5日（優分析產業數據中心）-
隨著 Nvidia 執行長黃仁勳要求 SK 海力士提前半年供應新一代 HBM4 高頻寬記憶體（見此報導），市場對 HBM4 技術的需求迅速增長，AI 伺服器預計將快速採用這類高效能記憶體，為全球 HBM 供應鏈帶來了巨大衝擊。台灣 ASIC 設計公司創意電子(3443-TW)積極投入這波趨勢，並為 HBM4 時代做好準備。
在 HBM 記憶體市場上，SK 海力士是領先者，市占率五成以上，但面對需求飆升，許多企業也紛紛加快腳步。
在台灣市場中，創意電子被認為是與HBM技術升級相關的廠商。
創意(3443-TW)專注於開發 HBM3E 和 HBM4 技術，並且其 HBM3E 技術已被一些美國的大型雲端服務商（如微軟的 Maia 2 專案）和高效能運算客戶使用，預計這些項目將於 2024 年底完成晶片設計。
創意在高頻寬記憶體（HBM）和 Die-to-Die 連接領域擁有領先的技術，這些技術能在台積電的先進製程上發揮最大效能。
創意電子正在積極開發HBM4 IP，並與美光科技合作。然而，創意距離在HBM4基底晶片市場上取得突破仍有一段距離，尤其是與SK海力士和其他主要競爭者相比，要贏得標準或定制化基底晶片的機會一半一半。
今年以來，受到高階晶片產能緊張的影響，創意的營收預期被市場調低。儘管創意具備強大的設計能力，但來自韓國大客戶 SSD 控制器的需求減少，而高階的產品則受限於高階產能不足以支援其主要的統包服務（Turnkey），給公司短期成長帶來壓力。
雖然如此，創意於 2024 年第三季仍交出亮眼業績，主要因毛利率提升與 NRE 收入成長。但這股動能難以持續，使得公司對於短期展望依然保守，因為預計 2025 年上半年新高效能運算（HPC）專案將逐步減少。
此外，美中貿易摩擦加劇與產業政策的變化，對創意在中國市場的業務帶來風險，儘管公司已經儘量避開有疑慮的中國客戶，仍難以抵銷市場的疑慮，因為2023年，創意電子的營收來自中國的業務比重高達4成。原本較高毛利率的產品線，例如採用3/5奈米高階製程的加密貨幣NRE業務，原本被視為拉動營收和毛利的亮點。但由於這部分客戶主要位於中國。
創意電子的營收組成其實不斷向先進製程推進，特別是在N5和N3製程上，這些製程的應用不僅提升了創意電子的產品ASP（平均售價），也增加了其NRE和Turnkey業務的收入。
根據產業預測，2030年，AI將加速帶動半導體產值由2021年的5,000億美元大幅成長至1兆美元。其中，全球IP（智慧財產權）市場將達到18億美元，2024年至2030年的年複合成長率（CAGR）為9.2%；其中，特殊應用積體電路（ASIC）市場規模將達到345億美元，2023年至2030年的CAGR為8.3%。全球對於ML（機器學習）晶片的需求也將以每年36.5%的速度增長，這塊目前佔公司約10~15%營收，根據研究機構預估，2023年ML機器學習晶片的總銷規模約97億美元，至2028年將達到462億美元。
