光寶科 (2301-TW)11/16-11/20 前進美國聖路易，連續第四年參與高效能運算盛會 Super Computing（SC25），延續十月 OCP 全球峰會的技術佈局，光寶將透過實機展示，揭示從次世代高壓供電到兆瓦級液冷整合的最新進展。
光寶科提到，本次展出，包含 800 VDC 架構的電源與液冷高密度機櫃系統、BBU（高效備份電源系統）、企業級電源系統整合方案、以及支援 ORV3 開放架構的高功率密度電源模組、機架級電源系統與液冷散熱設計，展現光寶在高密度運算環境下的系統整合能力。
光寶科指出，隨著 AI 與高效能運算需求快速成長，資料中心面臨功率密度、散熱效率與部署彈性等挑戰。光寶以電源管理、機構設計與液冷技術為核心，推出多項機架級解決方案，支援兆瓦級運算平台，兼顧穩定性與能源效率，全面提升資料中心在高密度部署與維運上的效能。
電源系統部分，光寶科採高功率密度設計，結合高效率能源轉換與模組化架構，穩定支援高負載運算；機構設計部分，光寶科導入模組化與高密度配置，提升空間利用率與維護效率；液冷系統，光寶科解決方案具備多點監控與冗餘設計，強化系統可靠性與熱管理效能，滿足高功率運算對散熱與穩定性的需求。
SC25 為全球高效能運算領域的年度指標展會，引領 AI 與資料中心技術的發展方向。光寶今年再度參與，展出涵蓋電源模組、機構設計與液冷系統的整合式解決方案，回應產業對高功率密度、能源效率與系統穩定性的高度需求。透過技術整合與架構優化，光寶協助客戶因應 AI 應用快速擴張與運算環境升級的挑戰，打造具備可擴充、高效且可持續的基礎設施。
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