SK Hynix 的 AI 基礎設施負責人 Justin Kim 表示，到2028年，用於 AI 的晶片（如 HBM 和高容量 DRAM 模組）在價值方面預計將占所有記憶體容量的61％，從2023年的約5％上升。
2024年5月2日(優分析產業數據中心) -
SK Hynix 宣布，其用於 AI 晶片組的高頻寬記憶體（HBM）晶片今年已售罄，並且2025年的產能也幾近售完。這是因為企業積極擴展人工智慧服務。
SK Hynix 是 Nvidia 的供應商，也是全球第二大記憶體晶片製造商。該公司將於五月開始發送其最新的 HBM 晶片——12層 HBM3E 的樣品，並計劃於第三季度開始大規模生產。
執行長在新聞發布會上表示：“隨著數據和（AI）模型規模的增加，HBM 市場預計將持續增長。預計年需求增長率將在中長期內達到約60％。”
SK Hynix 與美國的競爭對手美光及國內巨頭三星電子在 HBM 市場上展開競爭。據分析師指出，到今年三月為止，SK Hynix 是 Nvidia HBM 晶片的唯一供應商。Nvidia 在 AI 晶片市場的占有率約為 80％。
美光也表示其 HBM 晶片2024年已售罄，並且大部分2025年的供應也已分配完畢。該公司計劃於三月為客戶提供12層 HBM3E 晶片的樣品。
KB 證券研究部門主管 Jeff Kim 表示：“隨著 AI 功能和性能的提升速度超出預期，對如12層晶片這樣的超高性能晶片的需求似乎增長得比8層 HBM3E 更快。”
三星電子計劃在第二季度生產其 HBM3E 12層晶片，該公司本週表示，今年的 HBM 晶片出貨量預計將增加超過三倍，並已完成與客戶的供應討論。
上個月，SK Hynix 宣布計劃在美國印第安納州建立一個先進的晶片封裝廠，該廠將包括一條 HBM 晶片生產線，並在國內投資5.3兆韓元（約39億美元）建立一家新的 DRAM 晶片工廠，重點是 HBM。
執行長指出，HBM 的投資與記憶體晶片行業過去的模式不同，即首先確保需求後再增加產能。
SK Hynix 的 AI 基礎設施負責人 Justin Kim 表示，到2028年，用於 AI 的晶片（如 HBM 和高容量 DRAM 模組）在價值方面預計將占所有記憶體容量的61％，從2023年的約5％上升。
