2025年2月27日(優分析產業數據中心) -
中砂(1560-TW)2024 年交出亮眼成績單，不僅 營收創下歷史新高，獲利更來到歷年次高。去年 合併營收達 70.19 億元，年增 10%，主要受惠於 先進製程鑽石碟需求強勁 及 再生晶圓市場持續擴張。此外，母公司稅後淨利達 10.35 億元，年增 21.46%，帶動 每股純益（EPS）達 7.1 元，年增20%，展現穩健的獲利能力。
展望 2025 年，中砂已布局鑽石碟產能擴張，2nm 製程用量將逐季增加，預估全年銷售將超過雙位數增長。此外，公司持續提升 高階再生晶圓與特殊晶圓的比重，第三季起 12 吋晶圓總產能將 擴增 3 萬片至 33 萬片，為長期成長奠定基礎。隨著全球半導體製程持續微縮，中砂的 CMP 產品（鑽石碟、再生晶圓）將持續受惠，市場競爭力進一步提升。
CMP製程越繁複，內含價值越高
隨著半導體製程持續進步，晶片內的電路越來越精細，而化學機械平坦化（CMP） 正是確保晶圓表面平滑、提高製程良率的關鍵技術。簡單來說，CMP 就像幫晶圓「打磨拋光」，讓電路層可以準確堆疊，確保高效運作。
所需打磨的層數與程序越多，相關產品的內含價值就越高。
現在的半導體產業有幾個大趨勢，正好讓中砂的 CMP 產品需求水漲船高：
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先進製程推動 CMP 需求
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3nm 到 2nm 製程，每個世代的 CMP 研磨步驟都增加，讓鑽石碟的使用量跟著上升，產品價值提升 10%–20%。
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例如，台積電A16製程的CMP 層數達到77道，遠高於台積電5奈米製程的30~40道。這將直接帶動鑽石碟及研磨墊等耗材用量的提升。
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中砂的鑽石碟在 3nm 製程的市佔率已達 70%，2nm 預計能衝上 80%，已經是市場領導者。
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晶背供電技術（BSPDN）來了！CMP 更重要
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晶背供電技術要求晶圓必須極度薄化，以便從背面直接對電晶體供電。這使得CMP製程在先進製程中的重要性顯著提高。中砂提到，晶圓需要經過背面打磨到足夠薄，才能實現晶背供電。
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台積電(2330-TW)預計 2026 年的 N2P 製程會正式導入晶背供電技術，這技術能提升晶片效能 10%–12%，讓 CMP 變得更加不可或缺。
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Intel 也會在 2024 年 20A 製程開始導入這項技術，換句話說，中砂 CMP 產品的需求正在迎來爆發點。
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再生晶圓市場快速成長
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再生晶圓是指將已使用過的半導體晶圓進行回收和再加工，以便重新利用。再生晶圓最常見的用途是作為測試用晶圓，這些晶圓在半導體製造過程中用於檢測和驗證製程的良率。
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先進製程的測試需求變多，每生產 10 萬片晶圓，就需要 2.2–2.6 倍的再生晶圓，讓中砂這塊業務的市場需求大增。
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目前中砂的再生晶圓產能已經滿載，2025 年計劃再增加 3 萬片產能，就是為了搶這波成長機會。
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同行公司：3M展望印證了趨勢
全球 CMP 產業的發展不只由中砂推動，國際大廠 3M 也看好這塊市場的長期成長動能。3M 指出，CMP 和先進封裝將是半導體產業中增長最快的領域，且這些領域對材料科學的創新需求高，而 CMP 在 3nm、2nm 及更先進製程中的應用正快速增加。該公司預期，未來五年內，其半導體業務將翻倍成長，並透過與主要半導體企業的合作，推動 下一代 CMP 產品的開發與應用。
