設備商志聖(2467-TW)與均豪(5443-TW)、均華(6640-TW)於2020年組成G2C+聯盟，搶攻半導體市場商機，也伴隨AI應用需求增加，G2C+聯盟市值也從成立至今市值飆升四倍。
而今天就來看看其中的均豪(5443-TW)。
公司簡介
均豪(5443-TW)為電子產業之製程及檢測自動化設備製造商，設備應用於面板製造、半導體封裝、生醫產業等。主要客戶為台灣面板廠(友達為主要客戶)、台系封裝廠等。
從過往的營收占比，可以看出原先以顯示器製程設備為主的均豪，這部分的營收占比逐漸變少，而近年的半導體製程設備的占比越來越高，而到了2023年產品營收占比來到了61%，可以看出公司有在進行轉型的跡象。
(資料來源:優分析產業數據庫)
月營收
從月營收的角度而言，七月分的營收有開始好轉的跡象，不過還是要觀察後續的營運表現，這時候我們就可以來看一下存貨的表現。
(資料來源:優分析產業數據庫)
存貨銷售比
從存貨銷售比的圖表中，我們可以發現第二季的存銷比與近幾年的平均水準差不多，同時第二季的存貨相較第一季是成長的，但整體而言，存貨水準近幾年都是維持在差不多的水平。
(資料來源:優分析產業數據庫)
FOPLP具備高成長性
隨著更多面板生產線的出現以及更高的良率帶來更好的成本效率，根據研調機構Yole Intelligence的數據顯示，2022 年 FOPLP 市場約為 4,100 萬美元，預期到2028年將成長至2.21億美元，年複合年成長率達32.5%。
另外，根據TrendForce指出，FOPLP技術主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，不過技術及設備體系尚待發展，而且技術的商業化存在高度的不確定性，預期FOPLP技術發展在消費性IC量產時間點位於2024年下半年至2026年，而AI GPU的應用則是落於2027-2028年。
這部分從均豪2023年的年報中，可以發現開發成功的技術的產品中，也有出現面板級封裝設備的身影。
(資料來源:均豪年報)
結論
從均豪的月營收而言，七月的營收有開始出現好轉的跡象，但整體營收表現仍未出現成長的趨勢，而且目前的存貨狀況也只維持近幾年的水準左右。
另一方面，從產業趨勢而言，根據研調機構指出FOPLP是具備高成長性，雖然這項技術有其劣勢以及不確定性，但預期最快的量產時間也位於今年的下半年，所以後續可以觀察均豪接下來的營收表現並且追蹤其存貨表現作為指標。
