2024年5月9日(優分析產業數據中心) -
華為最新的高端手機採用了更多中國供應商的零件，包括一款新的快閃記憶體儲存晶片和改進的晶片處理器，拆解分析顯示這表明中國在技術自給自足方面的進展。
在線科技修理公司iFixit和顧問公司TechSearch International對華為技術公司的Pura 70 Pro進行了拆解，發現了一款NAND記憶體晶片。他們表示這款記憶體晶片可能由中國電信設備製造商的內部晶片部門海思半導體所封裝，還有幾個由中國供應商製造的零件。
這些發現此前未被報導過。
在美國制裁四年後，華為在高端智慧型手機市場的復興備受競爭對手和美國政界人士的關注，成為中美貿易摩擦和中國技術自給自足努力的象徵。
該公司還發現，Pura 70手機使用的是華為製造的高階處理晶片Kirin 9010，這可能是華為Mate 60系列中使用的中國製高階晶片的改進版本。
“雖然我們無法提供準確的百分比，但我們認為國產零件的使用率很高，肯定高於Mate 60，”iFixit的首席拆解技師Shahram Mokhtari表示。
“這一切都關於自給自足，當你打開智慧型手機看到所有零件都是由中國製造商製造的，這就是關於自給自足的全部內容，”Mokhtari說。
華為拒絕置評。
華為於四月底推出了Pura 70的四款手機型號，該系列迅速售罄。分析師認為，這將可能從iPhone製造商蘋果手中奪取更多的市場份額，而美國這一方正在質疑對華為限制措施的有效性。
中國製造的快閃記憶體晶片
此前TechInsights等拆解公司對去年8月推出的Mate 60的分析發現，該手機使用的是由韓國SK海力士製造的DRAM和NAND記憶體晶片。SK海力士當時表示已不再與華為做生意，分析師表示這些晶片可能來自庫存。
iFixit和TechSearch發現，Pura 70仍然包含一個由SK海力士製造的DRAM晶片，但NAND快閃記憶體晶片這次可能是由華為的海思半導體部門封裝，並由每顆容量達1Tb的NAND晶粒組成。這與SK海力士、Kioxia和Micron等主要快閃記憶體生產商的產品相當。
然而，這些公司無法確定晶圓的製造商，因為NAND晶粒上的標記不熟悉。他們補充說，iFixit認為海思半導體可能也生產了記憶體控制器。
“在我們的拆解中，我們的晶片識別專家確定這是一顆海思半導體晶片，”Mokhtari說。
SK海力士重申，自從對華為的限制措施宣布以來，公司一直“嚴格遵守相關政策，並且已經暫停了與該公司的所有交易”。
逐步改進
iFixit和TechSearch對Pura 70 Pro所用處理器的分析也表明，自從Mate 60系列推出以來，華為在與中國合作夥伴一起生產高階晶片方面可能只取得了逐步改進。
該處理器與Mate 60系列中使用的晶片相似，這款晶片由華為的半導體製造代工廠中芯國際SMIC使用中國晶片代工廠的7奈米（nm）N+2製程製造。
“這很重要，因為去年當美國議員們面對9000S在7nm節點上的消息時，引發了一些恐慌，他們擔心對中國晶片製造商實施的制裁可能無法減緩其技術進步，”iFixit表示。
“事實上，9010仍然是7nm製程晶片，而且它與9000S非常接近，這似乎表明中國的晶片製造確實已經減緩。”
然而，他提醒不要低估華為，表示中芯國際SMIC仍預計在年底前實現5nm製程的突破。
中芯國際SMIC未回應評論請求。
