2023年全球半導體記憶體市場規模 為1,116.2億美元，預計2024年至2030年將以11.6%的複合年增長率（CAGR）成長。
運用占比當中最高為消費性電子33%，如智能手機、平板電腦和筆記本電腦。其次為IT和電信占比約25%，如伺服器、網絡設備和數據中心。第三為汽車佔比約10%。
而HBM方面市場規模會由2022年的約27億美元，成長為2024年的141億美元，依序佔各當年整體DRAM市場規模的3%與19%，CAGR高達94%。
據TrendForce的預估，2024年的HBM需求位元年成長率近200％，2025年可望再翻倍，另外由於HBM的良率介於50~60%之間，若以現階段主流產品HBM3產品來看，目前SK海力士於HBM3市場比重超過9成，而三星與美光緊追在後。
而南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)靠著高頻寬記憶體(HBM)過半的市占率主導HBM市場，公司市值一舉超越LG集團(LG Group)及現代汽車集團(Hyundai Motor Group)。
目前業務範圍有四項，DRAM、NAND、SSD與CIS占比如下。
由歷年營收觀察與季營收觀察，2023年為谷底，2024年開始成長，毛利率也由3Q23便開始逐季成長，其中HBM營業利益率為DRAM的2倍，可做為良率穩定的指標之一。
SK海力士宣布，計劃在2028年前的四年之內投資103兆韓元（750億美元），並將其中的80％用於HBM研發和生產。
其中也將投資20兆韓元（約145億美元）在韓國清州市建廠，並與台積電合作生產新一代的HBM4或第六代HBM系列晶片，規劃自2026年開始量產。
另外在AI PC固態硬碟方面，開發了完成支援PCIe5.0 x8介面的'PCB01'固態硬碟，將於今年內開始量產並向市場推出。
PCB01能提供業界最高標準的順序讀寫速度，分別高達14GB/s（每秒14千兆位元組）和12GB/s（每秒12千兆位元組），這是一秒鐘內能夠運行AI學習和推理所需的大型語言模型4的速度。
同時在功耗效率上也提升了30%以上，可大幅提升大規模AI運算的穩定性，此技術使部分NAND快閃記憶體儲存單元能夠以高速的SLC模式運行，不僅有助於提升AI應用的速度，還能提高普通PC的工作速度。
展望2025年，市場需求將大幅轉向HBM3E，更多12hi(12層高度)產品的出現將提升單晶片搭載HBM的容量外，在三大記憶體廠積極擴充HBM產能下，市場估計2025年新增投片量約27.6萬片，總產能將拉升至54萬片，年增105％。
由於台廠相關記憶體技術不如國外成熟，SK海力士執行長郭魯正於2024年6月表示，2024年與2025年HBM產能已經售罄，在整個風向都往HBM注視之下，相關低階記憶體供給將減少有利台廠。
另外三星由於在HBM落後SK海力士，晶圓代工也追不上台積電下，許多人因認為SK海力士待遇較佳，並對三星薪資不滿意，正考慮離開三星轉向競爭業者，並於近期展開大規模罷工，差距拉開也更確立了台積電的優勢。
