中國新創公司Chipuller(奇普樂)利用購自美國zGlue的小晶片技術，縮短製造時間與成本，以此突破美國的半導體封鎖，為其半導體自主計劃帶來新的契機，而這種小晶片設計採用的是ABF載板，此事件可能為ABF行業帶來一些變局。相關個股：欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)
創立於2014年位於矽谷的新創公司zGlue自從陷入財務困境後，在2021年出售了專利給一家在避稅天堂註冊的不知名公司，它擁有的技術是設計來縮短製造晶片的時間和成本。
13個月後，根據路透社最新的報導(7/13)，竟然出現在中國深圳的科技新創公司Chipuller(奇普樂)的專利組合中。
zGlue公司規模很小，但它擁有這種小晶片(Chiplets)的設計專利，用IC封裝技術把很多小晶片整合在一起變成一顆強大的CPU，靠著很多小晶片組合在一起，就不用很昂貴的微縮製程，就能讓電晶體數量變多。
Chipuller(奇普樂)向zGlue所購買了所謂的小晶片(Chiplets)技術，能夠為數據中心到家庭用的電腦裝置提供強大的運算能力。
由於美國已經禁止中國獲得製造高階晶片所需要的先進機器設備和材料，讓這種小晶片技術對中國來說變得更加重要，事實上，這種技術就是現在能夠支撐中國半導體自主計劃的主要方向。
中國目前在半導體的技術與日本、南韓、台灣仍存在很大的差距，不過在Chiplets小晶片技術上，已經並駕齊驅。
中國的小晶片優勢
Chiplets是碎片的意思，俗稱小晶片，不像過去都要把電晶體塞到一塊晶片上，Chiplets的概念是把一塊大晶片拆分成多個小晶片，透過先進封裝製程把不同小晶片組合在一塊板子上，這塊板子通常是ABF板，採用Chiplets的封裝會使ABF載板層數與面積大幅度增加、消耗更多產能，有望減緩目前供過於求的壓力。
這是全球晶片行業近年來越來越接受的一種技術，這種技術的興起，完全是因為晶片的微縮的製造成本飆升。
在Chiplets封裝已成趨勢下，先前市場調查機構Omdia就已經預測，到2024年Chiplet市場規模可達58億美金，2021年至2024年之年複合成長率有47.4％。將來中國大力發展這項技術下，整體需求或許還有機會提高。
密集地將多顆小晶片綁在一起可以幫助製造更強大的系統，而無需微縮製程，因為多個晶片可以組合成像一個大腦一樣運作。
蘋果的電腦已經採用Chiplets技術，效能就像英特爾和AMD的強大晶片一樣好。
中國在2021年之前幾乎沒有提過這種小晶片技術，可是如今卻大受推廣，這個舉動已經開始引起美國當局注意。根據Chipuller(奇普樂)董事長的說法，他堅稱是zGlue的創辦人，早期就持有股權且擔任董事長職位，一切都是合乎美國規範。
未來中國有沒有可能藉由小晶片設計方式突破美國半導體高階製程的封鎖，讓小晶片設計方案與ABF載板需求再次提升，值得投資人關注。
相關個股：欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)
