2026年01月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 三星電子預計將於下個月開始量產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片 HBM4，並將供應給輝達（Nvidia），根據知情人士透露，這項布局標誌著三星加速追趕主要競爭對手 SK 海力士的步伐。
過去一年，由於 HBM 出貨延遲影響營收表現，導致三星在 AI 晶片市場的競爭地位略顯吃力。如今，藉由 HBM4 順利通過輝達與超微（AMD）的驗證測試，三星可望重新進入高階 AI 晶片供應鏈。
市場對這項消息反應熱烈，三星股價當日上漲 2.2%，顯示投資人對其進軍 HBM4 供應鏈充滿信心；反觀主要競爭對手 SK 海力士則下跌 2.9%，反映市場對其領先優勢可能被稀釋的憂慮。
SK 海力士去年 10 月才宣布完成明年 HBM 出貨合約，雖未具體提及 HBM4 是否包含其中，但其位於清州的新廠 M15X 預計也將於下月開始部署矽晶圓，可能也將進入 HBM4 製造程序。
輝達執行長黃仁勳本月稍早表示，公司下一代晶片平台「Vera Rubin」已進入全面量產階段，這款新平台預定與 HBM4 晶片搭配使用，並將於今年稍後正式上市。
換言之，HBM4 不僅是記憶體升級，更是支撐 AI 運算能力的關鍵組件，其傳輸速率與容量皆遠超過前代，有望成為大型語言模型與生成式 AI 運算的核心驅動力。
三星與 SK 海力士皆預計於本週四公布第四季財報，屆時外界預期兩家公司將進一步揭露 HBM4 訂單與產能規劃細節。
