2025年12月11日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 歐盟執行機構歐洲委員會(European Commission)週四宣布,已批准德國政府提供總額達6.23億歐元(約合7.29億美元)的國家補助,用於支持德國境內兩座半導體製造新廠的建設,盼促進歐洲半導體供應鏈發展。
根據聲明,此筆補助分為兩筆:
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4.95億歐元將撥給全球晶圓代工大廠 GlobalFoundries(GFS-US),支持其在德國新建半導體生產設施。
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1.28億歐元將提供予德國晶圓製造商 X-FAB,用於該公司位於愛爾福特(Erfurt)現有廠區中的開放型晶圓代工(open foundry)新設施建設。
目前歐盟正積極推進《歐洲晶片法案》(EU Chips Act),目標是到2030年將歐洲在全球晶片產能中的占比從不到10%提升至20%。