2025年2月20日(優分析產業數據中心)
Apple(AAPL-US) 於週三正式發表 iPhone 16e，這款平價版新機不僅搭載人工智慧（AI）功能，還首次內建自家設計的 5G 數據機晶片 C1 ，旨在吸引中階市場消費者，特別是在中國與印度這兩個關鍵成長市場。
iPhone 16e：更親民的價格、更強大的效能
這次 Apple 捨棄了 SE 命名，改以 16e 來取代過去的平價機型。這款新機售價 599美元，比上一代 SE 貴了 170美元，但規格更接近旗艦機，配備與 iPhone 16 系列相同的 A18 晶片，支援 AI 功能 Apple Intelligence，甚至還內建 ChatGPT。
外觀上，iPhone 16e 與 iPhone 16 系列相似，但少了超廣角鏡頭、一顆按鈕，螢幕設計也略有不同。該機型提供黑色與白色兩種選擇，與 iPhone 16 系列的繽紛色系有所區別。
Apple 近期 iPhone 銷量下降，特別是過去的 SE 版本佔 iPhone 總營收的比例，從2016年的 10% 下降至去年的 1%。分析師認為，16e 有助於在價格敏感的市場（如中國與歐洲）提升銷售，因為這些市場的消費者較習慣一次性付款購買手機。
數據機晶片 C1 ：擺脫對高通的依賴
iPhone 16e 是第一款搭載 Apple 自家開發 C1 晶片的設備，這標誌著 Apple 逐步擺脫對高通（Qualcomm）晶片的依賴。Apple 高層透露，C1 晶片未來將陸續應用於更多產品，但具體時間表尚未公開。
C1 晶片屬於 Apple 新開發的 C1 子系統，包含基頻數據機、GPS、衛星通訊等技術。這顆晶片已通過全球 55 國、180 家電信商測試，確保在全球市場的通訊穩定性。
Apple 硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 表示：「C1 子系統是一套全新的技術架構，我們將持續改進這項技術，使其成為產品的關鍵優勢。」
不過，C1 晶片目前仍不支援毫米波（mmWave）5G，這是高通的強項技術之一。因此，在支援毫米波 5G 的特定區域（例如美國 Verizon 的部分網路），iPhone 可能無法發揮 5G 的最高速率。Apple 並未透露未來是否會補上這項功能，也沒有說明何時完全停止使用高通的晶片。高通預計，未來 Apple 訂單占比將從目前的 100% 降至 20%，但雙方仍有專利技術授權協議，至少會持續合作到2027年。
16e 的其他變化：更大螢幕、Face ID 取代 Home 鍵
與過去的 SE 系列相比，iPhone 16e 最大的變化是螢幕尺寸從 4.7 吋提升至 6.1 吋，與 iPhone 16 入門款相同。此外，Apple 也取消了 SE 版本的實體 Home 鍵，全面改為 Face ID 解鎖。
相機部分，配備 4800 萬像素單鏡頭，支援 2 倍望遠功能，讓遠距拍攝更清晰，但此機型未配備超廣角鏡頭。螢幕頂部仍保留瀏海設計，而非 iPhone 16 系列的動態島。
在台灣，這款手機將於2月21日晚上9點開始預訂，2月28日開始發售。另外，首波上市國家涵蓋美國、中國、印度等 59 國。
