AI催生全球半導體擴產潮，從晶圓製造、先進封裝、先進測試甚至是廠務工程產能全面告急，業界直言，廠務工程已成為業界擴產的瓶頸之一，盤算台灣業者亞翔、漢唐、帆宣、聖暉*、洋基工程等五大業者最新在手訂單合計已達8,807億元，直逼9,000億元大關；若再計入二次配等後段工程，整體訂單規模至少9,000億元起跳，下半年隨新一波晶圓廠與先進封裝工程陸續發包，產業在手訂單更有機會叩關兆元。
以目前各家在手訂單來看，亞翔(6139-TW)達4,400億元居冠，漢唐(2404-TW)約1,939億元，帆宣(6196-TW)1,351億元，聖暉*(5536-TW)約600億元，洋基工程(6691-TW)則約517億元，五家公司合計8,807億元。
業界指出，由於前段建廠、設備陸續進駐後，會再進行二次配等後段工程，包括二次配、Hook-up等相關後段整合工程，若再加計相關工程，相關業者的在手訂單總和至少逾9,000億元，等於光現在的訂單就已看到2030年，迎來為期五至十年的超級擴產潮。
台積電(2330-TW)(TSM-US)指出，今年光是在台灣就有13座廠同步興建，若再加計海外5至6座廠，全球同時推進的建廠數量已接近20座，遠高於過去一年約4至5座的建廠速度。即使建廠腳步已大幅加速，仍直言產能供給無法完全滿足客戶需求，凸顯AI所帶動的先進製程需求仍在快速擴張。
此外，這波投資不只是前段晶圓製造單點擴產，而是從先進製程的晶圓廠一路延伸至成熟製程晶圓廠、先進封裝、先進測試及相關基礎設施，形成前後段同步擴張的新局面。
業界坦言，現階段不僅半導體各環節都在擴產、在全球各地也都有台廠足跡，業務呈現多點開花，對各家廠務工程業者明顯有利，相較過去主要跟隨新晶圓廠建置，如今先進封裝廠、測試廠、記憶體廠等，同樣需要大量的廠務工程資源，一座新廠從土建、一次配，到後續二次配、設備Hook-up，皆需要廠務團隊進場，也使單一廠區能夠創造的工程產值持續提高。
尤其AI晶片製程愈趨複雜，先進製程與先進封裝對潔淨度、供電穩定性、水氣化系統以及廠務控制精度的要求同步提高，加上ESG驅使廠務工程陸續跨足回收領域，廠務工程已成為牽動晶圓廠能否如期量產的關鍵。
AI正推動台灣半導體供應鏈進入史上罕見的同步擴產週期。業界坦言，過去市場擔心的是2/3奈米產能不足、CoWoS產能不足等，如今瓶頸正逐步向建廠與廠務端擴散。在近數十座廠同步推進、前後段資本支出全面擴張之下，也讓廠務工程成為這波AI擴產潮中，另一個實現兆元門檻的關鍵產業。
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