鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)董事長盧松青今(16)日表示，目前AI需求能見度仍好，整體產能相對滿載，延續至明年都不是問題；光通訊今年已經有產品進入，預期明年進一步放量。
鴻騰精密全球首席運營長兼首席財務長盧柏卿表示，光通訊產品雖然毛利率較高，但因目前營收基數仍不大，因此2026年對整體毛利率的影響非常小，2027年開始放量後，影響才會明顯增加。
盧柏卿指出，光通訊市場目前仍處於發展初期，未來成長速度仍取決於整體市場的採用程度，以及不同技術路線的發展，目前相關技術方案仍未完全定案。鴻騰目前已經做好準備，已有一定的量，產能也已預留。
在產品發展方面，盧松青表示，鴻騰在CPO可以從Chip-level切入，包括OE Engine Socket；若從板子直接接出來，則可提供Detachable Connector。目前相關產品仍沒有明確標準，公司也已與多方展開專案。
盧松青指出，從整體技術發展來看，CPO雖然被視為終極方向，但技術難度較高，MPO目前對客戶而言相對有把握；不同方案在Connection System、Support System及Thermal Solution上也有所差異，最終仍要看CSP採用方向。
盧柏卿指出，市場對光的採用並非20%、30%的成長，而是可能以倍數方式增加，因此公司將觀察2027年初整個產業對光的採用及需求程度，再適時做更大的投資布局。
盧松青表示，技術路線目前尚未完全明朗，但長期而言，隨著AI運算需求持續提升，走到後面一定需要光；現階段市場就像一個蹺蹺板，仍在銅與光之間尋找適合的技術方案。
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