創新服務 (7828-TW) 將於 4 月下旬掛牌上櫃，董事長吳智孟表示，MEMS 探針卡雙臂植針與相關設備將在今年進一步放量，加上 Technoprobe 材料包銷售及維修服務、高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板業務發酵，三引擎驅動下，今年營運將再優於去年。法人估，創新服務今、明年營收將連兩年翻倍成長。
為因應客戶訂單熱絡，創新服務去年起興建台中大甲新廠，第一期工程預計本季完工，設備組裝產能可望增加 1.5 倍，高密度銅柱端子模組產線年產能約 1 萬針，銅柱玻璃通孔基板 (TGV-ICP) 生產線則預計擴充至 12 條產線，年產能 12 萬片。
創新服務去年營收 7.16 億元，年成長 76.4%，毛利率 76.25%，EPS 6.33 元，主要受惠先進製程技術演進、AI 客戶需求強勁，加上公司成功開發出 MEMS 探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等，使 MEMS 探針卡相關設備持續穩健出貨，維持強勁成長及高毛利率實績。
創新服務目前主要產品為 MEMS 探針卡自動化設備，為未來 AI 晶片測試需求下之必要設備，能有效協助客戶提升生產效率，與國際大廠 Technoprobe 策略結盟效益也逐步顯現，去年已完成探針卡整線自動化設備開發及驗證，首批設備已於去年第四季正式交機，整線設備將可望進入規模化成長。
創新服務第二大成長引擎則是藉由與 Technoprobe 策略合作，佈局探針卡材料包銷售及自動化探針卡維修服務，建立由材料端至整線自動化解決方案之完整布局，有助公司進一步導入植針設備及探針卡製程與返修設備，有效提升客戶黏著度，並降低客戶因設備採購週期產生的營收波動。
至於第三大引擎則是高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板新產品，公司歷經三年成功開發微銅柱移轉全自動化生產線，銅柱巨轉模組產品適用於高深寬比、高導電、高散熱、異質整合封裝、功率模組封裝等銅柱導通連結。
董事長吳智孟說，新一代電子裝置對高度集成化模組需求出現轉變，傳統錫球結構在立體化封裝低耗電、高寬深比及更高 I/O 密度設計的趨勢下面臨物理極限，公司的高密度端子銅柱模組具備高結構穩定性及高寬深比特性，同時可延伸至更高密度 I/O 數量的部署，提供次世代高密度、高度集成互連之解決方案。
創新服務的高密度端子銅柱模組已於智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線及伺服器等應用客戶證驗中，預計 2026 年下半年陸續進入量產。
此外，隨著 AI 算力的提升帶動先進封裝尺寸持續擴大，3D 封裝基板 (Substrate) 面臨翹曲與材料供應瓶頸。玻璃基板因具高頻訊號傳輸能力與低熱膨脹係數特性，具成為次世代 IC 載板的潛力，創新服務的銅柱玻璃通孔基板 (TGV-ICP) 模組產品已獲國際客戶規劃導入 CoWoS 製程中，預計 2026 年下半年完成驗證，2027 年量產。
創新服務看好，隨著 AI 應用刺激半導體需求、帶動探針卡市場同步快速成長，加上創新服務已開發出整線探針卡自動化設備可滿足客戶需求情況下，115 年度營收強勁成長與維持高毛利率表現應屬可期。
展望未來，隨著新利基產品高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板的驗證通過，陸續進入量產期，屆時將能為公司帶來另一波強勁的成長動能。
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