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產業研究部(Andrew)-優分析.2024.09.16

半導體|受惠於再生晶圓春燕歸來,昇陽半導體(8028)再現成長動能?

圖片來源:昇陽半導體官網

根據台積電官網,目前研發的A16製程是下一代的奈米片(Nanosheet)電晶體技術,並會採用獨家「超級電軌」技術(Super Power Rail,SPR),而SPR是具有獨創性、領先業界的背面供電解決方案,而此技術會需要用到承載晶圓,今天就來看提供承載晶圓的廠商-昇陽半導體(8028-TW)

公司簡介

昇陽半導體(8028-TW)為台灣晶圓代工廠,早期以生產再生晶圓為主,後發展至晶圓薄化與晶圓整合業務,主要客戶為台積電、聯電、英飛凌、恩智浦等知名半導體廠,2006年開始跨入動力鋰電池市場。

從產品營收結構中,我們可以發現從2021開始就沒有鋰電池產品的部分,而根據2023年報中,公司目前的商品是分為晶圓再生以及晶圓薄化

(資料來源:優分析產業數據庫)

(資料來源:昇陽半導體年報)

先進製程推動再生晶圓市場

根據昇陽半導體的法說會提及,當投片10萬片到28奈米的時候,會需要用到8萬片的再生晶圓,也就是1比0.8的比率,而進入到5奈米、3奈米、2奈米,會變成1比2.2,甚至1比2.6-2.7,也就意味著越先進的製程需要的再生晶圓越多

另外,隨著奈米製程持續微縮,潔淨度要求也越高,再生晶圓就會有新的規格出現,同時隨著越高規格的出現也會帶動ASP(Average Selling Price,平均銷售價格)的提升。

(資料來源:昇陽半導體法說會簡報)

SAM達350億元

根據優分析小助理顯示,公司上修2024年再生晶圓的產出目標至63萬片,並預計2026年產出78萬片、2028年產出88萬片,未來將擴充產能至100萬片以上。

(資料來源:優分析產業數據庫)

另外,根據法說會簡報中,SAM高達350億元,其中包含先進製程產值 210 億元以及先進封裝的 140 億元。

SAM(服務可觸及市場,Service addressable market)指的是產品可以服務的市場。

(資料來源:昇陽半導體法說會簡報)

接著,我們來看財報的部分。

財務三率

首先,觀察財務三率而言,可以發現三率皆相較第一季有所提升。

(資料來源:優分析產業數據庫)

ROIC

接下來,觀察ROIC的部分,可以發現資本報酬率從2023Q4以後開始出現逐季成長。

(資料來源:優分析產業數據庫)

月營收

觀察近期的月營收表現而言,可以發現近期營運開始出現轉好的現象,也開始回到2023年的營收高峰位置,而這時候可以對照存貨銷售比一起觀察。

(資料來源:優分析產業數據庫)

存貨銷售比

觀察存貨銷售比,可以發現存貨的水位出現持續下降的趨勢,但是可以看到存銷比來到近幾季的新低水位,顯示庫存來到最低水位,有一種可能性,就是客戶的需求可能比公司想像中的還要強勁。

(資料來源:優分析產業數據庫)

結論

根據DIGITIMES研究中心預估,2023-2028年晶圓代工產業5奈米以下先進製程擴充年均複合成長率(CAGR)達23%。

另外,根據研調機構Yole Group顯示,預期全球先進封裝市場營收將由 2023 年的 392 億美元,並到 2029 年成長至 811 億美元,年複合成長率(CAGR)高達12.9%

整體而言,再生晶圓受惠於具備產業成長趨勢的先進製程以及先進封裝,公司在法說會也提及2024會是過渡年,預期到2025年應該會有顯著成長,後續可以持續追蹤整體營運的表現,並且追蹤存貨的狀況觀察落底時間,另外也可以觀察資本報酬率能不能持續提升。

(資料來源:優分析產業數據庫)

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