摘要：
半導體設備銷售額代表了半導體產業的資本支出循環，也能代表廠商對未來需求的看法，投資半導體相關類股的人可以多留意類似的訊息。
從SEMI的統計數據來看，2023年是個資本支出下滑的一年(循環向下)，不過明年預計可以反彈。
值得注意的是明年就算反彈也會稍低於2022年的高峰，以資本支出循環來看，明年只是一個復甦的格局，並未創之前高點。
再從應用端來看，銷售佔比超過一半的邏輯晶圓，其高階製程設備今年其實只有微幅衰退，主要的衰退區塊是成熟製程設備，所以若只計算高階製程的話，明年還是相對積極。
以地區別來看，美國購買半導體設備的上升，是這幾年新崛起的動能，可留意美國相關概念股。
整體來看，半導體的資本支出循環能夠在一年的衰退後就復甦，需求相對其他行業來說算是不錯。
9月30日(優分析產業數據中心) - 全球OEM半導體製造設備的銷售在2022年創下1074億美元的產業記錄後，預計2023年將收縮18.6%至874億美元，國際半導體協會(SEMI)7月時在2023年SEMICON West上發布了其半年度半導體設備預測 – OEM角度報告，並於9月底更新預測數據。預計2024年的回暖將達到1000億美元，由前端製造和後端封測部分共同推動，不過注意到這個金額還是低於2022年的最高點。
SEMI的總裁兼執行長Ajit Manocha表示：“儘管當前面臨逆風，但在歷史性的多年持續增長後，半導體設備市場在2023年進行調整後，預計2024年將強勁反彈。由於高性能計算和無處不在的連接性帶來的長期增長預測仍然保持不變。”
晶圓製造設備的銷售，包括晶圓加工、製造設施和遮罩/網格設備，預計在2023年將減少18.8%至764億美元。但預計到2024年，銷售額將達到878億美元，增長14.8%，對整體產業成長做出最大的貢獻。顯示前端的晶圓製造資本支出投入還是相對積極。
在2023年，受到經濟宏觀條件和半導體需求放緩的影響，後端封測設備部分的銷售預計將持續下滑。但預計2024年，測試設備和封裝設備的部分將分別增長7.9%和16.4%。
在應用方面，邏輯晶圓製造的設備銷售佔比超過了一半，預計將在2023年下跌6%至501億美元，反映了市場對成熟製程需求的趨緩。但在2024年，資本支出預計將在先進製程需求的帶動下增加3%。
在地區分佈方面，中國、台灣和南韓預計將在2023年和2024年繼續保持設備支出的前三名地位。預計大多數地區的設備支出在2023年將下降，但在2024年將恢復增長。
時間拉近一點看，2023年上半年全球設備銷售額(包含前段製造與後段封測)，各國表現摘要如下：
-
中國大陸：根據2023年上半年的統計數據，中國大陸是全球最大的半導體設備市場之一，購買金額為134.1億美元，佔全球市場的25.48%。
-
台灣：台灣是全球第二大半導體設備市場，購買金額為126.2億美元，佔全球市場的23.98%。
-
南韓：南韓是全球第三大半導體設備市場，購買金額為112.7億美元，佔全球市場的21.42%。
美國異軍突起
除了以上三個地區以外值得注意的是美國，美國的半導體設備市場正在迅速增長，2022年購買金額為104.7億美元，2023年上半年購買金額為68.8億美元，較去年同期成長了31%，佔全球銷售比重也來到了13.07%，美國2021年的半導體設備規模是76.1億美元，2022年已擴大為104.7億美元，預計2023年全年可能突破140億美元規模，預估佔比將來到16%。
