2024年6月27日(優分析產業數據中心) -
日月光(3711-TW)召開股東會，除了上修AI相關業績以外，公司表示不排除在美國、日本、墨西哥等地增加「先進封裝」產能。
日月光的資本支出，代表著封測設備業者的需求。
根據Refinitiv的分析師預估值統計系統，日月光投控(3711-TW)在今年的預期資本支出為602億台幣，2025年下降至533億台幣，儘管較疫情期間的高峰下降了17%左右，但已經從2023年的循環低谷開始回升，以今年來看，資本支出高峰預計會出現在第四季，這暗示著封測設備需求的短期高峰時間點。
有鑑於先進封裝需求不斷上修，後續可追蹤這家全球第一大OSAT業者的資本支出，是否有上修的可能。
先進封裝還有一塊熱門議題：FOPLO面板級扇出封裝。
日月光表示，這個技術的成本更低，產量更高，也有分高低階技術，克群有所不同，市場的接受程度正在增加，未來市場的技術種類將朝向多元發展。
貿易戰，海外擴產
半導體產能的建置時間很長，所以在貿易戰不會休止的預期下，客戶不斷要求封測廠進行海外多點佈局，日月光自然也感受到這股壓力。
公司表示，海外布局分為三個階段，第一階段是建廠階段，要找地、整地、談法規、開始建廠，光是第一階段就會很花時間，第二階段是機台進駐、最後才是量產。
註：日前日月光公告在墨西哥購買一筆4.03億台幣的土地資產。
關於全球布局這件事，從壞的方向來看，產能分散在各地會大幅增加廠商的營運成本，若遇到景氣不佳的時候，會降低平均產能利用率，平均獲利水準可能比過去更慘，這是風險。
但是就好的方向來看，由於半導體資本支出的規模越墊越高，半導體製造廠為反而有可能更依賴這些委外的OSAT封測廠，將資本支出的需求分攤，形成互相合作的供應鏈。
因此，誰能夠領先有資金去做全球布局，未來市佔率就更有機會提升，要看公司運籌帷幄的能力，具有規模的廠商自然擁有優勢。
日月光的海外布局
目前為止，日月光投控在海外的設廠計劃主要集中在以下幾個地區：
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美國：
- 日月光投控於美西時間2024年7月12日在美國加州進行新建置的高階測試基地落成典禮。屆時，美系重要客戶、美國在台協會（AIT）與美國白宮都將有官員前來剪綵。
- 日月光投控不排除未來在美國設立先進封裝產線，並且目前可透過全球各地廠區因應客戶需求。
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日本：
- 目前沒有明確計畫，但日月光投控執行長吳田玉透露，不排斥未來在日本設立先進封裝廠。
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墨西哥：
- 日月光投控的子公司ISE Labs, Inc.購買了墨西哥西南部哈利斯科州（Jalisco）的一塊土地，土地面積37,220平方公尺，斥資約新台幣4.03億元。
- 墨西哥廠區瞄準電源管理晶片與車電，計劃設立結合封測與組裝的新廠。
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馬來西亞：
- 日月光投控將持續擴充馬來西亞檳城廠區。
