之前介紹過→探針卡市場←，也介紹了在探針卡市場中，營收佔比較高的兩家公司分別是:→旺矽(6223)←、→精測(6510)←。
今天來介紹一下雖然主軸在中後段測試上，但一樣有切入探針卡市場的公司:雍智科技(6683)。
探針卡主要是用在晶圓測試時使用，而晶圓測試屬於前段測試，但在測試階段上，其實還有分為:最終測試以及系統級測試。
半導體測試的三大階段
1.晶圓測試(CP)：
在晶圓尚未切割之前進行測試，主要使用探針卡。
目的在於篩選出良率高的晶片，降低後續製程浪費。
2.最終測試(FT)：
使用測試載板，檢查產品功能是否合格。
確保晶片在封裝後都能正常運作。
3.系統級測試(SLT)：
封裝後的測試階段，模擬真實應用環境，檢測晶片在系統中的功能表現。
尤其是像車用晶片、醫療晶片、AI晶片等，可能會需要長時間運作、或是在較高溫環境下工作的晶片。
測試市場的驅動力:
隨著半導體製程技術的不斷推進呈現快速成長趨勢，來自電動車、5G、AI伺服器等產品需求激增，帶動了射頻IC、電源管理IC以及高速傳輸IC等測試需求也有著顯著提升。
而在晶片不斷微縮的趨勢下，封裝技術也需要隨著晶片複雜化而提高，其單位價格也在逐漸提升，所以更需要確保合格晶圓的良率，因此有越來越多客戶要求在晶圓測試階段能同時對IC功能做測試，以確保之後執行封裝時，可以獲得更高的良率，減少生產成本。
在此趨勢下，雍智科技的產品線橫跨前、中、後段測試，可以提供給客戶一站式的產品與服務，為此產業發展的受益者之一。
公司簡介:
雍智科技為IC測試載板供應商，其公司的生產主要委外進行，雍智科技自身負責產品設計與開發，並在晶片設計初期提供研發服務，確保產品深度嵌入客戶設計流程；主要客戶包含:聯發科、京元電、日月光等大廠。
產品線包括：
晶圓測試用的探針卡，占比約15%。
IC成品測試用的測試載板，占比約:50%。
老化測試載板，占比約:35%。
(圖片來源:雍智法說會)
營運狀況:
目前雍智科技的營收累計是大約如法人預期，不過其當月營收是有蠻亮眼的表現，在12月營收中，公司有備註營收較去年同期成長59.45%，主要是因為客戶對前、後段測試載板需求增加所致。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
(圖片來源:優分析產業資料庫)
而從同業的營收來看，也是有族群性的變好，而且若是更進一步拆解族群性的循環階段，族群性的存銷比也有出現同步轉強(向下)的跡象，加上存貨的上升是為了Q4備貨，等於目前整體族群仍處在一個供給不應需求的階段，後續若觀察到族群的存貨持續上升，可搭配營收觀察，未必是壞事。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
(圖片來源:優分析產業資料庫)
目前族群的毛利率也有同步走升的情況，後續可持續觀察雍智的毛利率能否維持，以目前的供需結合之前循環階段一起判斷，可以知道目前探針卡族群正處於擴張期間。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
總結:
雍智科技作為測試市場的公司之一，正受惠於AI、電動車、HPC等日益漸增的測試需求，法人預期今年有機會賺到18~20元左右的EPS，以目前股價(1/10):477.5元來說，過去平均本益比約為22.34倍，算是合理之上，不過考量同業本益比大約落在27.6倍。若後續毛利率能持續往上或營收成長能夠超乎法人預期，仍值得留意。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
(圖片來源:優分析產業資料庫)
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