根據瑞薩半導體(6723-JP)2025年6月公布的法說會簡報，該公司的調整後營收（Non-GAAP）從2019年的6,204億日圓營收，成長到2024年的10,100億日圓，五年增幅約63%。即使2023年全球半導體景氣出現波動，瑞薩仍維持營運利潤率27%，顯示其營運體質穩健，能穿越景氣循環。不過，由於美國合作夥伴兼供應商WolfSpeed(WOLF-US)申請破產，瑞薩也面臨一些短期的財務損失。
註：台灣的M31(6643-TW)、台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、台星科(3265-TW)、日月光(3711-TW)、華邦電(2344-TW)、南茂(8150-TW)、旺宏(2337-TW)等皆為瑞薩概念股。
瑞薩的成長關鍵在於汽車電子領域，其在車用微控制器（MCU）、SoC、電動車（EV）電源管理晶片及先進駕駛輔助系統（ADAS）方面具備深厚技術實力。隨著各國政府推動禁售燃油車時程、EV普及加速，預估未來五年電動車年增率可望維持在雙位數，瑞薩正好受惠於這波轉型潮流。
在工業與物聯網（IoT）市場，瑞薩持續拓展智慧工廠、機器人及智慧電網應用，其MCU與SoC廣泛導入自動化設備與邊緣運算平台。根據外部資料推估，至2030年全球IoT裝置數量將突破300億台，對嵌入式晶片與連接性解決方案的需求將顯著增長，有利於瑞薩擴大市占。
除硬體外，瑞薩也積極轉型為軟體與平台服務提供商，推出「Renesas 365」與「Winning Combo」解決方案，整合晶片、電源管理與應用軟體，協助客戶縮短開發時程。公司也投入AI領域，開發NPU（神經處理單元）等嵌入式人工智慧運算能力，強化產品附加價值。
地區布局方面，雖然日本仍為主要市場，但瑞薩正加速擴展中國、北美及東南亞地區的營運，特別是在北美汽車與工業應用市場，著重當地研發與供應鏈整合，以提升競爭力與在地響應速度。
不過，瑞薩也面臨突如其來的財務挑戰。
因美國合作夥伴Wolfspeed Inc.(WOLF-US)財務惡化並可能啟動破產保護程序，瑞薩預計將在截至6月底的上半年合併財報中認列約2,500億日圓的損失。雙方曾於2023年簽訂以20億美元（約2,920億日圓）預付採購碳化矽（SiC）功率晶片基板的協議，然而隨著中國廠商崛起導致市場惡化，瑞薩已停止原定今年啟動的SiC量產計畫，並將該筆押金轉換為普通股與可轉換公司債，持股比例預計達29.8%，但表決權僅9.9%。
