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產業研究部(Jack)-優分析.2024.08.28

【PCB】載板供需缺口數據更新

圖片來源:豆包AI

隨著AI逐漸往Edge端發展,目前國際各大廠包含日、韓、奧地利等載板廠,因高階與中低階產品的差異化,呈現高階吃緊,中低階待需求點火的情況而有不同的發展。

因技術較高以高階市占最大的日廠Ibiden,受惠AI用高階IC載板的訂單穩健,最新一季的營業利益環比季增6.3%、年增38.1%,預估2024全年在電子事業部門營收有機會來到年增15.4%

反觀以中低階為主的奧地利大廠 AT&S,則因為非AI領域如工業與汽車需求疲弱,獲利呈現連續 3 季虧損,預期到2025年才有望好轉。

根據最新載板供需預測圖,預計要到2026年才能達到供不應求的狀況,與原來預估的2025年狀況有所調整。

主要原因在於中低階市場後續仍待 Edge端與 AI PC/NB 的換機潮出現,根據Digitime表示,今年2024AI PC的滲透率來到15%左右,第二季整體筆電出貨小幅略增3%

所以在需求方面,除了AI伺服器吃緊,AI PC小幅略增,其他如網通仍尚未復甦,但在供給方面2025年預計欣興光復廠、AT&S 的馬來西亞廠與奧地利廠新產能、Ibiden Ono 廠產將陸續開出, 預估供給將增加幅度約 5~10%

後續若AI應用能順利擴延至 Edge,則台廠相關載板廠將較有機會受惠,所以可以持續留意相關領域的變化,尤其是AI PC能否在2025年進入大量換機潮的部分。

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載板