2026年06月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 布延攬前SK海力士執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）出任Intel Foundry執行副總裁，直接向執行長陳立武報告，負責先進封裝、系統整合與後段製造業務，被市場視為Intel加速布局先進封裝市場的重要一步。
由於李錫熙曾長期領導全球第二大記憶體廠SK海力士，加上AI浪潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，外界一度猜測Intel是否有意重返記憶體市場。不過從職務內容來看，Intel此次延攬重點並非記憶體，而是希望強化晶片整合與封裝能力，進一步提升晶圓代工業務競爭力。
Intel表示，李錫熙未來將協助推動包括EMIB-T在內的先進封裝技術量產。
近年來，隨著AI模型規模快速擴大，先進封裝的重要性不斷升高。傳統提升晶片效能的路徑主要依靠製程微縮，但在先進製程成本大幅上升後，產業逐漸轉向透過封裝技術整合CPU、GPU、HBM及客製化加速器（Chiplets），藉此提升系統效能與能源效率。也因此，先進封裝已從過去的後段製程，躍升為AI半導體競爭的核心戰場。
目前市場主要由台積電CoWoS技術領先供應，面對台積電在AI封裝市場建立的優勢，Intel近年積極推動EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術，希望提供不同於CoWoS的晶片整合方案，藉此吸引更多外部客戶。
值得注意的是，市場近期傳出Intel正與SK海力士洽談合作，希望透過EMIB技術整合HBM與邏輯晶片。若合作案順利推進，將有助於驗證EMIB在AI晶片整合架構中的商業化能力。
