PCB 鑽針及代鑽孔廠尖點 (8021-TW) 在完成以發行可轉債及辦理現增自市場募集 11.87 億元後，在市場需求強烈的推動下，2026 年將擴大資本支出至 16.1 億元。
而尖點科技 2025 年聚焦 AI 相關應用，高階產品占全年銷量占比為 48%，今年目標至少達 55%；尖點啟動擴產，預計年底鑽針月產能將擴增至 4500 萬支。
尖點受惠 AI 伺服器與交換機等需求持續暢旺，PCB 板材層數與材料規格持續提升，帶動尖點 2025 年第四季整體營運，其中高階鑽針需求的成長尤其明顯，產能利用率維持逾 90%，鍍膜產品銷售比重提升至 52%。
尖點科技 2025 年第四季營收 13.41 億元，毛利率 34.83%，爲全年最高，季增 3.51 個百分點，年增 7.69 個百分點，稅後純益 1.5 億元，季增 37.37%，年增 2.05 倍，每股純益 1.06 元。
尖點科技 2025 年全年營收 44.1 億元，毛利率爲 30.85%，年增 4.66 個百分點，稅後純益 3.89 億元，年增 88.98% ，每股純益爲 2.75 元。
尖點表示，從 2022 年到 2024 年，高階產品比重大約維持 30-32% 的水準，2025 年聚焦 AI 相關應用，高階比重在全年銷量占比為 48%，而 2026 年目標高階產品至少可以達成 55%。
尖點指出，2026 年主要客戶仍處於產能擴充階段，對於終端需求維持樂觀，尤其 AI 伺服器與高速運算相關應用動能持續。尖點科技已於今年啟動擴產計畫，預計於第一季底將鑽針月產能由 3100 萬支提升至 3500 萬支，並逐步擴增至年底 4500 萬支規模；此外，台灣新廠及後續產能規劃持續推進中。
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