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uanalyze.2024.05.28

全球半導體封測的新一代產業聚落:馬來西亞

圖片來源:Reuters/TPG

2024年5月28日(優分析產業數據中心) - 

馬來西亞是半導體產業的重要參與者,佔全球測試和封裝的13%。近年來,它吸引了包括英特爾和英飛凌在內的領先公司的數十億美元投資。

日月光投控(3711-TW)先前也已經表示,由於地緣政治的不確定性和客戶需求,正在海外擴建生產能力,東南亞是主要焦點,因為那裡擁有成熟的封裝測試服務供應鏈集群、充足的技術勞動力和可行的成本結構,預計未來3-5年將在馬來西亞投資3億美元興建新廠。

現在,去馬來西亞銷售半導體設備與建立產能又多了一個理由:政府補助。

馬來西亞政府正在積極推動半導體產業的發展,目標是在該領域吸引至少5000億馬幣(約1070億美元)的投資。總理安華·易卜拉欣強調,這些投資將用於晶片設計、高階封裝和半導體晶片的製造設備。

馬來西亞政府計劃建立至少10家本地公司,專注於半導體晶片的設計和高階封裝產能,瞄準產值在2.1億至10億美元之間。政府將提供53億美元的財政支持,以達成這些目標,並且未來將公佈更多細節。

總理安華在一次產業活動中表示,馬來西亞有能力在價值鏈中進一步提升,向更高端的製造、半導體設計和高階封裝發展。馬來西亞還計劃建設東南亞最大的IC設計園區,並提供包括稅收優惠、補貼和簽證豁免費在內的激勵措施,以吸引全球科技公司和投資者。

這些舉措是馬來西亞除了晶片後端組裝和測試之外,嘗試進入高價值前端設計工作的一項最新行動。隨著中國晶片公司在組裝需求方面多元化,馬來西亞被認為有望在半導體領域獲得更多業務。

例如,中國的Xfusion和馬來西亞的NationGate合作生產GPU伺服器,上海的StarFive正在馬來西亞檳城建設設計中心,晶片封裝和測試公司通富微電子也計劃擴大其在馬來西亞的設施,與美國晶片製造商AMD(AMD-US)合作。德國的英飛凌和美國的英特爾(INTC-US)也宣布了在馬來西亞的大規模投資計劃。

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