2024年5月28日(優分析產業數據中心) -
馬來西亞是半導體產業的重要參與者，佔全球測試和封裝的13%。近年來，它吸引了包括英特爾和英飛凌在內的領先公司的數十億美元投資。
日月光投控(3711-TW)先前也已經表示，由於地緣政治的不確定性和客戶需求，正在海外擴建生產能力，東南亞是主要焦點，因為那裡擁有成熟的封裝測試服務供應鏈集群、充足的技術勞動力和可行的成本結構，預計未來3-5年將在馬來西亞投資3億美元興建新廠。
現在，去馬來西亞銷售半導體設備與建立產能又多了一個理由：政府補助。
馬來西亞政府正在積極推動半導體產業的發展，目標是在該領域吸引至少5000億馬幣（約1070億美元）的投資。總理安華·易卜拉欣強調，這些投資將用於晶片設計、高階封裝和半導體晶片的製造設備。
馬來西亞政府計劃建立至少10家本地公司，專注於半導體晶片的設計和高階封裝產能，瞄準產值在2.1億至10億美元之間。政府將提供53億美元的財政支持，以達成這些目標，並且未來將公佈更多細節。
總理安華在一次產業活動中表示，馬來西亞有能力在價值鏈中進一步提升，向更高端的製造、半導體設計和高階封裝發展。馬來西亞還計劃建設東南亞最大的IC設計園區，並提供包括稅收優惠、補貼和簽證豁免費在內的激勵措施，以吸引全球科技公司和投資者。
這些舉措是馬來西亞除了晶片後端組裝和測試之外，嘗試進入高價值前端設計工作的一項最新行動。隨著中國晶片公司在組裝需求方面多元化，馬來西亞被認為有望在半導體領域獲得更多業務。
例如，中國的Xfusion和馬來西亞的NationGate合作生產GPU伺服器，上海的StarFive正在馬來西亞檳城建設設計中心，晶片封裝和測試公司通富微電子也計劃擴大其在馬來西亞的設施，與美國晶片製造商AMD(AMD-US)合作。德國的英飛凌和美國的英特爾(INTC-US)也宣布了在馬來西亞的大規模投資計劃。
