2026年06月18日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI基礎建設持續擴張，全球半導體供應鏈正面臨新一輪記憶體供應緊張。根據《華爾街日報》報導，Apple(AAPL-US)執行長Tim Cook表示，公司正考慮調漲產品售價，以反映記憶體與儲存晶片成本上升的壓力。這也是Apple近年少見直接將半導體成本轉嫁給消費者的訊號。
市場預期，未來iPhone、iPad及Mac等產品都有可能調漲售價。其中分析師推估，新款的iPhone 18系列價格可能上調100至150美元，或透過提高低容量版本售價，引導消費者選購毛利較高的高容量機種。
AI需求推升記憶體價格，供應鏈壓力再現
這波漲價壓力的核心並非來自終端需求疲弱，而是AI帶動的供應鏈變化。
近兩年生成式AI快速發展，大型語言模型訓練與推論需要大量高頻寬記憶體（HBM）、DRAM以及高速儲存設備，使記憶體產業供需結構明顯改善。記憶體廠商也持續將產能優先配置於AI相關產品，進一步壓縮傳統消費性電子產品可取得的供應量。
另一方面，Apple即將導入2奈米製程晶片，也使硬體成本進一步增加。根據市場估計，2奈米晶片可能使單支iPhone的晶片成本增加約35美元，整體半導體成本增加至約85美元。
在AI功能逐步成為智慧手機標準配備之際，硬體成本上升已不再只是短期現象。
從單一產品漲價，擴散至整個科技產業
更值得關注的是，這並非Apple單一企業面臨的問題。
近期包括Tesla執行長Elon Musk及Apple執行長Tim Cook等科技產業領導人，都先後提及記憶體供應吃緊的問題。市場擔憂，隨著AI資料中心持續擴建，DRAM與高速儲存需求可能長期維持高檔，進一步推升整體半導體成本。
事實上，2020年至2022年全球晶片短缺期間，產業累計營收損失超過5,000億美元，影響範圍涵蓋智慧手機、個人電腦、雲端資料中心以及汽車產業。如今AI帶動的新一波供需失衡，正出現類似跡象。
若Apple率先調漲產品價格，其他消費電子品牌也可能跟進，形成新一輪成本轉嫁循環。
