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uanalyze.2023.10.24

欣興電子(3037):BT載板拖累,整體獲利率不如預期,AI貢獻等明年Q2

圖片來源:優分析數據模組

欣興電子(3037-TW),於10月23日公布了其第三季度的財務結果。整體EPS是達到預期,不過這主要來自業外的部分,以及更低的稅率。

就本業來看,欣興電子Q3的毛利率為19.7%,如上圖,比市場平均預期的低。這一不足主要歸因於低的產能利用率不利的產品組合。尤其是BT基板的毛利率並未達到損益平衡點,由於產能利用率太低導致虧損。不過反過來想,但這也意味著ABF的毛利率在景氣下滑周期時,其韌性比預期要強,外資法人估計ABF毛利率仍可能達到30~40%上緣。

展望第四季

從管理層的預測來看,他們預計在4Q23的IC基板(substrate)銷售將與第三季持平。然而,非基板(substrate)產品的銷售可能會略有增加。

最近的產業訊息顯示Q4的營收仍存在一些下修風險,比如說MacBook的需求下降,以及PC/通用伺服器IC基板即使有復甦也是急單性質,由於傳統淡季即將來臨,預計這種間歇性的訂單不足情況可能延續到1Q24。

長期展望

當然就是要看AI訂單的發展了,優分析在這篇文章寫過(台灣PCB供應鏈在AI伺服器的接單進度),欣興電子在AI領域即將有些進展。

欣興電子本來就是在ABF基板和HDI/PCBs領域深耕,特別是在AI和網路應用方面,已被公認為具有強大的地位。

該公司與nVidia、Google、Amazon、Broadcom、Intel和AMD等早就建立好合作夥伴關。隨著欣興電子的傳統和消費業務開始穩定後,法人預計AI增長的潛力將從2Q24或2024年中開始上升。

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