欣興電子(3037-TW)，於10月23日公布了其第三季度的財務結果。整體EPS是達到預期，不過這主要來自業外的部分，以及更低的稅率。
就本業來看，欣興電子Q3的毛利率為19.7%，如上圖，比市場平均預期的低。這一不足主要歸因於低的產能利用率不利的產品組合。尤其是BT基板的毛利率並未達到損益平衡點，由於產能利用率太低導致虧損。不過反過來想，但這也意味著ABF的毛利率在景氣下滑周期時，其韌性比預期要強，外資法人估計ABF毛利率仍可能達到30~40%上緣。
展望第四季
從管理層的預測來看，他們預計在4Q23的IC基板(substrate)銷售將與第三季持平。然而，非基板(substrate)產品的銷售可能會略有增加。
最近的產業訊息顯示Q4的營收仍存在一些下修風險，比如說MacBook的需求下降，以及PC/通用伺服器IC基板即使有復甦也是急單性質，由於傳統淡季即將來臨，預計這種間歇性的訂單不足情況可能延續到1Q24。
長期展望
當然就是要看AI訂單的發展了，優分析在這篇文章寫過(台灣PCB供應鏈在AI伺服器的接單進度)，欣興電子在AI領域即將有些進展。
欣興電子本來就是在ABF基板和HDI/PCBs領域深耕，特別是在AI和網路應用方面，已被公認為具有強大的地位。
該公司與nVidia、Google、Amazon、Broadcom、Intel和AMD等早就建立好合作夥伴關。隨著欣興電子的傳統和消費業務開始穩定後，法人預計AI增長的潛力將從2Q24或2024年中開始上升。
