精測 (6510-TW) 公布 3 月營收 4.87 億元，月成長 17.2%，年增 25.5%，創單月歷史新高，首季合併營收 13.57 億元，季增 13.5%，年增 17.8%。精測指出，第一季為傳統淡季，但受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板的訂單需求持續走強，仍改寫單季新高，並預期今年營收將逐季走揚。
此外，Technoprobe 先前控告精測侵權，精測日前接獲智慧財產及商業法院之專利侵權訴訟一審中間判決通知，經過一年多的審理，中間判決判定精測於保全證據當下某一實驗中，探針半成品落入系爭專利請求項 1、17 之專利權範圍。
精測強調，公司一向重視智慧財產權且著重自主研發，將會提起上訴，竭盡所能滿足客戶先進測試的需求，並盡力維護公司與股東的權益。
精測 3 月營收主要貢獻來自 AI 應用所帶動的高效能運算 (HPC) 需求激增及應用處理器 (AP) 探針卡工程驗證。
精測看好，未來隨著 AI 硬體不再只侷限於雲端運算中心，而是深入各類端裝置，從單純「內容生成」向具備自主感知、即時決策與回應能力的實體 AI (Physical AI) 與邊緣 AI (Edge AI) 邁進，高速測試載板的需求隨之大幅提升。
GTC 大會被視為 AI 產業的風向球，確立了 AI 應用的技術路徑，以「AI 工廠」與兆元基礎建設需求為指標，定義產業從技術開發邁向商業化擴張與實體落地的轉折點，展現了 AI 從數位運算轉向國家級實體基礎設施的策略方向。這一系列技術與市場宣示，凸顯 AI 正在重塑各產業，並為高速測試介面供應鏈帶來前所未有的商機。
精測近期將以「擴大產能、深耕研發」為策略核心，首先，增加產能以解決瓶頸製程，及時滿足客戶需求，並因應未來 AI 推動半導體產業下一波榮景；其次，將持續加碼高速測試載板的先進研發製程，聚焦於 AI 所需的高頻寬、大功率特性，確保能夠符合客戶的未來規格。預計今年營收將呈逐季成長趨勢，進一步鞏固在高階測試介面供應鏈中的領先地位。
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