連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 宣布，於 OCP Global Summit 2025 展出完整 AI 機櫃與高速資料中心解決方案，展示集團在高速互連、電源與光學整合等領域應用。
貿聯表示，OCP Global Summit 2025 是推動開放協作與資料中心創新的全球指標性活動，將藉此機會，展示在提供能優化系統效能、可靠性與可擴展性的先進技術，協助建構新一代 AI 與高效能運算 (HPC) 基礎架構。
貿聯本次發表先進的 224Gbps/lane 共封裝銅纜 (Co-Packaged Copper, CPC)，有效降低訊號衰減，延長銅線傳輸距離並降低功耗，能支援 AI 與高速資料中心基礎架構的彈性部署，並滿足未來的高速升級需求。
除了 CPC 之外，貿聯的 1.6T 高速互連方案具備訊號完整性、低延遲與高能源效率，並內建液冷漏液感測纜線，能即時監測確保在嚴苛環境下的穩定運作；光學互連設計則進一步提升頻寬密度與空間效率，打造資料中心未來架構。
在 PCIe Gen6 內部互連解決方案上，貿聯解決方案涵蓋 DC-MHS MXIO Gen5/Gen6 纜線，以及 NVIDIA MGX DA-CEM PCIe Gen6 延伸線，以及具延展至 Gen7 的 Wafer Frame MCIO Gen6 纜線與小型化 MCIO/M-Trak 板端連接器。
貿聯也推出符合 OCP 規範的 AC100A+ 與 DC400V/800V 架構，可應用於運算機櫃與電源機櫃，並搭配業界首款符合安全規範的液冷匯流排，支援高達 72kW 至 110kW 的大型 AI 與 HPC 系統部署。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
