均華精密工業股份有限公司(6640-TW)成立於2010年10月，由均豪的半導體設備部門分割成立之半導體事業部門，公司及其子公司專注於半導體後段製程設備之製造及服務。
均華與均豪、志聖成立G2C聯盟，並透過聯盟整合三家公司的資源，提供客戶完整的一站式服務。
依2023年產品營收占比，以半導體設備及相關精密模具為主要營收來源，佔比高達92%，其中以揀晶固晶設備佔比最高。
(圖片來源:均華)
雖然近期營收的表現看似疲軟，但設備有交期的問題，從製造到出貨時間較長，所以營收的表現較不會出現穩定成長的趨勢，應觀察整季的營收表現，從第一季營收的表現也可以看出公司有明顯的成長，季增近5成，年增也高達171%。
(資料來源：優分析產業數據庫)
另外，在合約負債的圖表中，可以發現近期合約負債明顯有成長的趨勢，這可望成為後續營收成長的力道。
(資料來源：優分析產業數據庫)
CoWoS先進封裝為主要成長動能
在CoWoS供應鏈中，均華提供的揀晶設備及固晶設備用於紅框處的製造過程中，屬於供應鏈中不可或缺的環節。
（資料來源：芯爵ChipLordi資料，優分析整理）
據Yole Group數據顯示，2023年全球封裝市場規模為940億美元，其中先進封裝市場占比50%，預期先進封裝佔整體封裝市場的占比將於2025年超過傳統封裝來到51.03%，並於2028年先進封裝市場規模將上升至786億美元，先進封裝市場占比將達到55%，年複合成長率(CAGR)達10.05%。
此外，引述新聞報導，台積電今年下半年CoWoS月產能由原本預期的3.2萬片將上調至4萬片，增幅達25%，2025年底從原先預期的4.4萬片增加至5.8萬片，增幅達31.8%，顯示CoWoS需求強勁的事實。
後續觀察重點
據法人指出，NVIDIA 佔台積電 CoWoS 總產能過半，而GB200伺服器將於今年Q3開始出貨，明年預估出貨量高達4-5萬櫃，而需求方主要來自四大CSP業者(MSFT、AWS、GOOGLE、META)。
(資料來源：優分析產業數據庫)
CoWoS月產能是否再度上修，將會是影響均華後續訂單成長的關鍵，於是我們可以追蹤四大CSP業者的資本支出做為領先判斷指標，以下四張圖就會是關鍵，而我們可以等四大CSP業者公布下一季財報的時候，追蹤是否有上修其資本支出。
MSFT：預估於7/23公布下一季財報
Amazon：預估於8/1公布下一季財報
GOOGLE：預估於7/23公布下一季財報
META：預估於7/25公布下一季財報
(資料來源：優分析產業數據庫)
