據漢科(3402-TW)在去年法說會提及，漢科的營運會較客戶提早一季到半年顯現，這源自於客戶要擴廠會先向漢科下單，這也意味著漢科能提前反映市場需求變化。
針對半導體產業的景氣，業界普遍認為下半年景氣會有好轉的跡象，以半導體代工龍頭廠台積電的資本支出來觀察，我們可以發現，確實資本支出在今年Q1也出現轉捩點，下半年重啟成長。
再從漢科(3402-TW)的合約負債的圖表中，可以發現從2022年Q3至目前合約負債仍維持高檔，顯示目前在手訂單強勁，可望成為後續營收成長的力道。
而Q1合約負債明顯的成長也印證公司在法說會提及營運會較客戶提早一季到半年顯現，顯示客戶預期整體景氣有好轉，才會先向漢科下訂單。
漢科系統科技(3402-TW)為高科技廠房機電系統工程服務公司，主要承攬高科技廠房的氣體管路工程，後來逐漸跨足無塵室的統包工程，主要客戶為台灣的半導體、光電、PCB、其他電子、生化科技公司業者。
台灣同業包括漢唐(2404-TW)、帆宣(6196-TW)、亞翔(6139-TW)等。
依2023年產品營收占比，以製程管路工程設計施工為占比最高者，高達72%。
即使在2023年面臨挑戰，包括半導體產業的庫存調整和客戶建廠速度的放緩，漢科仍繳出不錯的成績單，自2019年起，EPS呈現連續五年成長。
引述新聞報導，目前在手訂單主要來自晶圓廠及記憶體廠的訂單，加上先進封裝的需求大增。
(資料來源:經濟日報)
據Yole Group的數據顯示，2023年全球封裝市場規模為940億美元，其中先進封裝市場占比50%，預期先進封裝佔整體封裝市場的占比將於2025年超過傳統封裝來到51.03%，並於2028年先進封裝市場規模將上升至786億美元，先進封裝市場占比將達到55%，年複合成長率(CAGR)達10.05%。
另外，據WSTS的預測，2024年全球半導體規模將達到5883億美元，年增率高達13.1%，而其中成長的部分主要來自記憶體市場，並預估記憶體市場將年增成長高達45%，而全球半導體規模預期2025及2026年分別會再成長11.3%及7.7%。
隨著產業的復甦，擴廠的需求也將隨之增加，而工程為漢科主要的營收來源。
結論
即使經歷2023年產業景氣不佳的影響，漢科仍繳出亮麗的成績單，展望今年，一方面受惠於先進封裝需求增加，另一方面，若半導體產業如研調機構的預期，將在今年再度重返成長軌跡，推測後續半導體產業擴廠的需求將會持續，正可以關注漢科後續的營運表現，後續可以持續追蹤合約負債能否維持高檔做為觀察指標。
